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PCB 조립, 와이어 하네스, 품질 관리에 대한 최신 기술 트렌드와 노하우를 공유합니다. 전자 제조의 모든 것을 알아보세요.
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| 카테고리 | 대표 주제 | 대상 독자 |
|---|---|---|
| PCB 조립 | SMT, MSL, 스텐실, 셀렉티브 솔더링 | PCBA 엔지니어, 구매 |
| PCB 설계 | 스택업, 임피던스, Via in pad | 하드웨어 엔지니어 |
| 와이어 하네스 | 자동차 RF 커넥터, EV 충전 하네스 | 자동차·EV 엔지니어 |
| 품질 · 표준 | IPC-2221, IATF 16949, RoHS, REACH | QA·구매·컴플라이언스 |
SMT 스텐실은 solder paste transfer와 first pass yield를 좌우하는 핵심 tooling입니다. 이 글은 두께, area ratio, aperture 설계, step stencil 적용 기준을 PCB assembly 실무 관점에서 정리합니다.
업계 표준에 대한 자세한 정보는 인쇄회로기판(PCB) 및 IPC 표준을 참고하세요.
AOI와 X-Ray는 PCB assembly 품질을 높이는 핵심 검사 장비지만 보는 결함과 경제성이 다릅니다. 이 글은 SMT·BGA·QFN·THT 혼합 제품에서 어떤 결함을 어느 단계에서 잡아야 하는지, NPI와 양산에서 두 장비를 어떻게 조합해야 하는지 정리합니다.
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Selective soldering은 mixed-technology PCB assembly에서 THT 위치만 정밀하게 납땜하는 공정입니다. 이 글은 wave soldering과의 차이, 열 영향, fixture 비용, 대표 불량, RFQ 체크포인트를 실무 기준으로 정리합니다.
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컨포멀 코팅은 PCB 위에 얇은 보호막을 올리는 공정이지만, 재료 선택과 도포 두께, 마스킹, 경화, 검사 기준을 잘못 잡으면 오히려 리워크성과 신뢰성을 동시에 잃을 수 있습니다. 이 글은 PCB assembly와 box build 관점에서 코팅 재료별 차이와 적용 실무를 정리합니다.
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REACH 대응은 RoHS 체크박스의 연장선이 아닙니다. PCB assembly와 box build 프로젝트에서는 SVHC 0.1% w/w 판단 기준, Article 33 정보 전달, 공급망 문서화, SCIP 검토 범위를 구분해야 출하 후 규제 리스크를 줄일 수 있습니다.
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임피던스 제어 PCB는 단순 계산식이 아니라 stackup, 동박 두께, 유전체 공차, 에칭 보정, 검사 기준이 함께 맞아야 성립합니다. 이 글은 50Ω single-ended와 90Ω·100Ω differential 설계를 PCB 제조와 조립 관점에서 실무적으로 정리합니다.
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RF 케이블 어셈블리의 phase stability는 위상 배열, 동기 측정, 레이더 정확도를 좌우하는 핵심 지표입니다. 이 글은 온도 변화, 굴곡, 케이블 구조가 성능에 미치는 영향과 RFQ 명시 포인트를 실무 관점에서 정리합니다.
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동축 케이블 손실은 단순히 두꺼운 케이블이 좋다는 수준에서 끝나지 않습니다. 주파수, 길이, 굴곡, 커넥터, VSWR 목표를 함께 봐야 실제 RF 링크 예산을 맞출 수 있습니다. 이 글은 대표적인 동축 케이블 타입별 손실 차트와 선택 기준을 실무 관점에서 정리합니다.
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FAKRA와 Mini-FAKRA는 모두 자동차 RF 링크에 쓰이지만, 패키징 밀도·주파수 여유·조립 공정·서비스성은 크게 다릅니다. 이 글은 카메라, GNSS, LTE, V2X, 레이더 프로젝트에서 어떤 인터페이스가 더 적합한지 실무 기준으로 정리합니다.
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SPI는 solder paste의 면적, 높이, 체적, 오프셋을 리플로우 전에 수치로 확인해 브리징과 오픈, tombstone 위험을 조기에 차단하는 SMT 핵심 공정입니다. AOI 전 단계 관리 포인트를 실무 관점에서 잘 정리합니다.
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ISO 9001은 PCB 제조사와 PCB assembly 업체의 품질 체계를 읽는 출발점이지만, 인증서만 봐서는 충분하지 않습니다. 변경관리, 추적성, 계측기 교정, 부적합품 처리, CAPA 운영을 함께 확인해야 실제 공급 리스크를 줄일 수 있습니다.
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Pick and place는 SMT line의 핵심 장비입니다. feeder 셋업, nozzle 선택, fiducial 인식, placement accuracy를 함께 맞춰야 실제 수율과 납기, 현장 실장 품질이 안정적으로 유지됩니다.
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PCB assembly에서 component alternative는 단순 치환이 아닙니다. 승인된 AVL, 패키지 호환성, 리플로우 조건, 규제 문서와 시험 범위를 함께 관리해야 양산 지연, 승인 누락, 현장 불량을 줄일 수 있습니다.
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RoHS 준수 PCB assembly는 무연 솔더만 쓰는 일이 아닙니다. BOM, 부품 선언서, SAC305 리플로우, CoC, XRF 시험, 대체 부품 승인까지 함께 관리해야 의료·산업 제품의 출하 후 규제 리스크를 줄일 수 있습니다.
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PCB assembly와 Box Build를 해외에서 조달할 때 DDP shipping은 운임·관세·통관 책임을 공급사가 묶어 제시하는 방식입니다. 편하지만 HS code, IOR, 보험, 지연 비용을 확인하지 않으면 총비용이 오히려 불투명해질 수 있습니다.
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IATF 16949는 자동차 PCB 제조와 조립에서 단순 인증 마크가 아니라 APQP, PPAP, 추적성, 변경 관리, 공정 능력까지 묶는 운영 체계입니다. 이 글은 자동차 전장용 PCB manufacturing과 PCBA에서 실제로 무엇을 준비해야 하는지 실무 관점에서 정리합니다.
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농업용 로봇은 먼지, 습기, 진동, 긴 배선, 고전류 구동, GNSS·카메라·모터 제어가 동시에 얽힌 시스템입니다. 이 글은 농업용 로보틱스 프로젝트에서 필요한 PCB 설계와 조립, 와이어 하네스, Box Build 통합 전략을 실무 관점에서 정리합니다.
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의료용 초음파 장비 PCBA는 일반 산업용 보드 조립과 다릅니다. 빔포머, 아날로그 수신부, 고전압 펄서, 전원부, 프로브 인터페이스를 어떻게 제조·검사해야 하는지와 저노이즈 설계, 안전 요구사항을 의료기기 프로젝트 관점에서 정리합니다.
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"풍부한 제조 경험을 통해, 부품 수준의 품질 관리가 현장 신뢰성의 80%를 결정한다는 것을 배웠습니다. 오늘 내리는 모든 사양 결정이 3년 후의 보증 비용에 영향을 미칩니다."
Hommer Zhao, 총괄 매니저(General Manager), WellPCB Korea
주 1~2회 발행하며, PCB 조립·SMT·하네스·품질 관리·산업 표준 동향을 다룹니다.
숙련된 PCB·하네스 엔지니어이자 총괄 매니저(General Manager) Hommer Zhao가 직접 작성하거나 시니어 엔지니어 팀이 작성·검수합니다.
출처(WellPCB Korea 블로그, 원문 URL 링크)를 명시하면 자유롭게 인용 가능합니다. 전문 재게시는 사전 문의 부탁드립니다.
Hommer Zhao
총괄 매니저(General Manager), WellPCB Korea
풍부한 PCB·하네스·전자 제조 경험을 가진 시니어 엔지니어. 모든 글은 IPC·IATF·ISO 표준 기준으로 검수됩니다.
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