고밀도 인터커넥트 PCB

HDI PCB로 초소형 고성능 전자기기를 실현하세요

HDI PCB(High Density Interconnect PCB)는 현대 전자기기 소형화의 핵심 기술입니다.마이크로 비아 기술을 활용하여 기존 PCB 제조보다 훨씬 높은 밀도의 회로 배선이 가능합니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 공간이 제한된 제품에서고밀도 PCB는 필수적인 기술입니다.

WellPCB Korea는 레이저 드릴링을 통한 0.1mm 이하의 마이크로 비아를 형성하고,블라인드 비아와 베리드 비아를 활용하여 층간 연결을 최적화합니다. 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 빌드업 구조는 물론 Any Layer HDI까지 지원하여 최첨단 반도체 패키지 기판도 제작할 수 있습니다.

HDI 기판은 플렉시블 PCB나리지드-플렉스 PCB와 결합하여 더욱 복잡한 3D 구조를 구현할 수 있습니다.PCB 조립 서비스와 함께 이용하시면 고밀도 BGA, QFN 등 미세 피치 부품 실장까지 한 번에 해결됩니다.프로토타입부터 양산까지 모든 단계를 지원합니다.