PCB X-Ray Inspection
PCB X-Ray 검사
BGA, QFN, LGA, PoP와 같은 hidden solder joint를 비파괴 방식으로 확인해 시제품 승인, 양산 샘플링, 불량 분석의 판단 속도를 높이는 검사 서비스입니다.
보이지 않는 납땜부를 확인해야 할 때 필요한 검사입니다
PCB X-Ray 검사는 외부에서 보이지 않는 납땜 접합부를 비파괴 방식으로 확인하는 서비스입니다. 특히 BGA 실장, QFN thermal pad, LGA, PoP, via-in-pad 설계가 들어간 보드는 AOI 검사만으로 출하 판단을 끝내기 어렵습니다. 외관은 정상처럼 보여도 내부에서 bridge, open, 큰 void가 남아 있을 수 있기 때문입니다.
국제 전자 제조 현장에서는 X-Ray inspection 을 비파괴 분석 도구로 활용해 hidden joint 상태를 검토하고, BGA 패키지처럼 하부 접합이 가려지는 부품에서는 샘플 승인과 공정 검증의 핵심 단계로 씁니다. 저희는 이 검사를 단독 장비 운용이 아니라 PCB 조립, 테스트 전략, 리워크 판단과 묶어서 실제 납기와 비용 기준으로 운영합니다.
특히 첫 기사 승인, stencil 개구 조정, 리플로우 프로파일 수정, 고객 클레임 분석처럼 "어디가 문제인지 먼저 좁혀야 하는" 상황에서 X-Ray는 매우 효율적입니다. 필요 시 via-in-pad 설계 이슈, IPC-A-610 검사 기준, 전기 테스트 전략과 함께 해석해 공정 조치까지 연결합니다.
Why X-Ray
X-Ray 검사를 별도 서비스로 두는 이유
X-Ray는 단순 사진 촬영이 아니라 승인 판단, 공정 수정, 불량 분석의 의사결정을 빠르게 만드는 비파괴 검사 단계입니다.
보이지 않는 접합부를 확인하는 검사
BGA, QFN, LGA, PoP, large thermal pad처럼 외부에서 보이지 않는 납땜부는 AOI만으로 판단하기 어렵습니다. X-Ray는 hidden solder joint의 형상과 내부 공극을 확인해 승인 판단을 더 명확하게 만들어 줍니다.
시제품 승인과 양산 샘플링에 모두 적합
첫 기사 승인에서는 프로파일, stencil 개구, pad 설계가 맞는지 확인하고, 양산에서는 샘플링으로 공정 드리프트를 감시합니다. 두 단계의 목적이 다르기 때문에 검사 샘플 기준도 다르게 설계해야 합니다.
BGA void와 정렬 문제를 조기에 발견
BGA는 납볼 하부에서 발생하는 bridge, open, head-in-pillow, 큰 void를 외관만으로 보기 어렵습니다. X-Ray 리뷰를 통해 리워크 이전에 위험 부위를 먼저 식별하면 디버깅 시간을 줄일 수 있습니다.
리플로우와 stencil 조건 검증에 유용
같은 BOM이라도 paste volume, soak time, peak profile, pad opening에 따라 결과가 달라집니다. X-Ray 결과를 프로파일 로그와 함께 보면 공정 조건이 과도한지, 부족한지 판단하기 쉬워집니다.
불량 분석과 고객 클레임 대응 문서화
반품 보드나 현장 장애 보드에서 바로 절단 분석으로 가기 전에 X-Ray로 비파괴 검토를 먼저 수행하면 원인 범위를 빠르게 좁힐 수 있습니다. 검사 이미지는 고객 승인과 8D 보고 보조 자료로도 활용됩니다.
다른 테스트와 함께 써야 효과가 커집니다
X-Ray는 형상 정보를 주고, AOI는 외관 정보를 주며, 전기 테스트는 연결성과 동작을 확인합니다. 저희는 X-Ray를 단독 장비 소개가 아니라 전체 검증 흐름의 한 단계로 제안합니다.
어떤 부품과 상황에서 효과가 큰가요?
모든 보드에 X-Ray를 일괄 적용할 필요는 없습니다. 그러나 high-density SMT, 열 경로가 중요한 패드 구조, 보이지 않는 접합부가 많은 패키지에는 매우 유용합니다. 빠른 일정이 필요한 경우 급속 PCB 조립과 함께 샘플 승인 루프를 짧게 가져가고, 반복 이슈가 있을 때는 SMT 조립 조건과 stencil 설계까지 같이 검토하는 편이 안전합니다.
| 대상 | 주요 확인 포인트 | 권장 시점 |
|---|---|---|
| BGA | 볼 정렬, bridge, open, void, head-in-pillow 의심 | 첫 기사 승인, pitch 축소, 리워크 후 재확인 |
| QFN / LGA | thermal pad void, wetting 균일성, 중심부 과다 공극 | 전력 모듈, 열 경로 민감 제품, stencil 변경 시 |
| PoP / stacked package | 상하층 접합 균일성, 변형, bridge 가능성 | 모바일, 통신 모듈, 고집적 시제품 |
| Via-in-pad / BTC 설계 | solder drain, pad fill 영향, 개방 접합 위험 | 신규 설계 검증, 수율 저하 원인 분석 |
Capabilities
검사 서비스를 RFQ 단계에서 함께 설계합니다
Workflow
PCB X-Ray 검사 운영 프로세스
검사 목적 정의
승인 샘플, 양산 샘플링, 반품 분석 중 무엇인지 먼저 정의해 샘플 수와 판정 기준을 정합니다.
위험 부품 지정
BGA, QFN thermal pad, PoP, via-in-pad 부품처럼 hidden joint가 있는 위치를 우선 선정합니다.
이미지 취득과 비교
동일 로트 내 양품과 의심품을 함께 비교해 정렬, void, 브리지 가능성을 상대적으로 검토합니다.
공정 조건 대조
리플로우 프로파일, stencil 개구, paste type, 리워크 이력을 함께 대조해 원인 후보를 좁힙니다.
판정과 후속 조치
출하 가능, 샘플 추가, 리워크, 단면 분석 전환 중 어떤 조치가 맞는지 권고합니다.
양산 피드백 반영
필요 시 AOI 기준, stencil 설계, 프로파일 조건, 샘플링 규칙까지 후속 공정에 반영합니다.
이런 프로젝트에 적합합니다
- ✓BGA와 bottom terminated component를 포함한 고밀도 SMT 조립 프로젝트
- ✓첫 기사 승인 단계에서 리플로우 프로파일과 stencil 개구를 확정해야 하는 NPI 프로젝트
- ✓양산 중 간헐 불량이나 field return이 발생해 비파괴 방식으로 원인을 좁혀야 하는 팀
- ✓AOI 결과만으로는 출하 판단이 어려운 hidden joint 중심의 산업용 또는 자동차 전장 보드
미리 알아두셔야 할 점
- •X-Ray는 접합 형상 판단에 강하지만 전기적 연결성과 기능 동작 자체를 대체하지는 않습니다.
- •void 허용 기준은 모든 제품에 일률적으로 적용할 수 없고, 부품 종류와 고객 규격을 함께 봐야 합니다.
- •비파괴 검사로 범위를 좁힌 뒤에도 필요한 경우 단면 분석이나 추가 기능 테스트가 이어질 수 있습니다.
FAQ
자주 묻는 질문
PCB X-Ray 검사는 어떤 경우에 꼭 필요합니까?
BGA, LGA, QFN, PoP처럼 납땜부가 외부에서 보이지 않는 부품을 사용할 때 가장 필요합니다. 또한 void 비율, head-in-pillow, 브리지, 개방 접합 여부를 시제품 승인이나 양산 샘플링 단계에서 확인해야 하는 경우에도 적합합니다.
AOI와 X-Ray 검사의 차이는 무엇입니까?
AOI는 외부에서 보이는 부품 방향, 누락, 외관 납땜 상태를 빠르게 확인하는 검사이고, X-Ray는 BGA 볼 하부나 bottom terminated component 내부처럼 보이지 않는 접합부를 비파괴 방식으로 확인하는 검사입니다. 두 방법은 대체 관계보다 보완 관계에 가깝습니다.
X-Ray 검사만으로 전기적 신뢰성을 모두 보장할 수 있습니까?
아닙니다. X-Ray는 주로 접합 형상과 내부 void, 브리지, 오픈 가능성을 보는 도구입니다. 실제 네트 연결성과 기능 동작은 플라잉 프로브, ICT, 기능 테스트와 함께 검토해야 더 안전합니다.
Void 기준은 어떻게 판단합니까?
부품 유형과 고객 규격에 따라 다르지만, 일반적으로 BGA, QFN thermal pad, 전력 반도체 pad는 void 면적과 위치를 함께 봅니다. 단순히 면적 합만 보지 않고 열 경로와 전류 경로를 방해하는 위치인지까지 판단해야 합니다.
시제품에서도 X-Ray 검사가 필요합니까?
네. 특히 첫 기사 승인, 리플로우 프로파일 확정, stencil 개구 검증, via-in-pad 적용 보드라면 시제품 단계에서 X-Ray를 먼저 걸어 두는 편이 양산 리스크를 크게 줄입니다.
References
BGA와 hidden joint가 있는 보드라면 X-Ray 기준까지 같이 잡으세요
Gerber, BOM, 조립 도면, 의심 부품 목록을 보내주시면 X-Ray 검사 범위와 양산 샘플링 기준을 함께 검토해 실행 가능한 견적과 일정으로 정리해 드립니다.