Fast Turn PCB Assembly
급속 PCB 조립
24시간~72시간 턴어라운드. SMT+THT 혼합 실장, 100% 전기 검사, IPC-A-610 Class 2/3 준수. 5,000+ 품목 자체 부품 창고로 조달 지연 없이 즉시 생산 시작.
시간이 생명인 프로젝트를 위한
급속 PCB 조립
급속 PCB 조립은 설계 검증, 전시 샘플, 긴급 패치 등 시간이 결정적인 프로젝트를 위해 설계된 서비스입니다. 일반 PCB 조립이 5~15 영업일이 소요되는 반면, 당사는 24시간/48시간/72시간 세 가지 턴어라운드 티어를 제공합니다.
속도만 빠른 것이 아닙니다. 모든 티어에서 100% 전기 검사와 AOI 자동광학검사를 수행하며,AOI 검사 불량률 0.03% 이하를 유지합니다.SMT 실장과스루홀 조립을 혼합하는 보드도 48시간 이내에 납품 가능합니다.
핵심은 부품 조달 병목 해소입니다. 자체 창고에 5,000+ 품목을 상시 보유하고 있고, Digi-Key·Mouser·LCSC와 직접 계약으로 해외 조달도 1~2일 내에 완료합니다. 부품이 확보되면 스텐실 제작(4시간)→SMT 피드→리플로우→검사까지 공정을 병렬화하여 시간을 압축합니다. IPC 표준(ipc.org)과 JEDEC 스펙을 준수합니다.
Capabilities
급속 조립 핵심 역량
24시간 초급속 조립
당일 피드 시작~익일 출하. 설계 검증용 보드, 긴급 패치, 전시 샘플 등 시간이 생명인 프로젝트에 대응합니다. 0603 이상 칩 부품, QFP/SOP 패키지 실장 가능.
48시간 표준 급속 조립
SMT+THT 혼합 실장, 0402 칩 부품, 0.5mm 피치 QFP까지 커버. 가장 많이 선택되는 티어로, 비용과 속도의 균형이 좋습니다.
72시간 복합 조립
BGA(0.4mm 피치), 미세피치 커넥터, 양면 실장 보드까지 3일 턴어라운드. X-Ray 검사 포함, IPC-A-610 Class 3 대응 가능.
100% 전기 검사
모든 턴어라운드 티어에서 100% 오픈/쇼트 테스트를 수행합니다. 급속이라 검사를 건너뛰는 일은 없습니다. AOI + ICT/FCT 병행.
부품 우선 조달
자체 부품 창고 5,000+ 품목 상시 보유. Digi-Key, Mouser, LCSC와 직접 계약으로 조달 리드타임을 최소화합니다.
DFA 사전 검토
주문 접수 시 조립성(DFA) 리뷰를 수행하여 잠재적 문제를 사전에 식별합니다. 스텐실 개구부, 솔더마스크, 부품 간섭 등을 2시간 이내에 피드백.
Turnaround Tiers
턴어라운드 티어 비교
프로젝트의 긴급도와 보드 복잡도에 따라 적절한 티어를 선택하세요. 부품 복잡도가 높을수록 상위 티어가 필요합니다.
| 항목 | 24시간 | 48시간 | 72시간 |
|---|---|---|---|
| 최소 주문 | 5장 | 10장 | 20장 |
| 실장 부품 | 0603 이상, QFP/SOP | 0402 이상, 0.5mm QFP | 0201 이상, 0.4mm BGA |
| 검사 | AOI + 전기테스트 | AOI + 전기테스트 | AOI + X-Ray + 전기테스트 |
| BGA 지원 | 불가 | 0.8mm 피치 | 0.4mm 피치 |
| IPC Class 3 | 불가 (Class 2) | 불가 (Class 2) | 가능 |
| 비용 프리미엄 | +80~120% | +40~60% | +20~30% |
| 양면 실장 | 단면만 | 가능 | 가능 |
| THT 혼합 | 불가 | 5포인트 이하 | 제한 없음 |
* 비용 프리미엄은 일반 조립(5~15 영업일) 대비 추가 비용입니다. 부품 조달 상태에 따라 변동될 수 있습니다.
급속 조립 vs 일반 조립 스펙 비교
급속 조립이 일반 조립 대비 어느 영역에서 차이가 있는지, 그리고 품질 기준은 동일하게 유지되는지 확인하세요. 참고: IPC-A-610 기준을 모든 티어에 동일하게 적용합니다.
| 항목 | 일반 조립 | 급속 조립 |
|---|---|---|
| 리드타임 | 5~15 영업일 | 1~3 영업일 |
| AOI 검사 | 100% | 100% |
| 전기 테스트 | 100% | 100% |
| X-Ray 검사 | BGA 포함 시 | 72시간 티어만 |
| IPC-A-610 Class | Class 2/3 | Class 2 (72h: Class 3) |
| 부품 조달 | 해외 발주 7~14일 | 자체 재고+우선 발주 1~2일 |
| 불량률 | <0.05% | <0.05% |
Benefits
급속 조립 선택 이유
시장 출시 단축
설계 검증 주기를 주 단위에서 일 단위로 압축합니다. 3회 반복 검증이 3주→9일로 단축된 사례가 있습니다.
비상 대응
양산 중 설계 변경이나 부품 EOL로 인한 긴급 패치 보드를 24~48시간 내에 확보할 수 있습니다.
검증 비용 절감
빠른 턴어라운드로 설계 오류를 조기 발견하여 양산 단계 재작업 비용을 60~80% 절감합니다.
품질 동일 보증
급속 조립도 일반 조립과 동일한 IPC-A-610 기준, 동일한 검사 프로세스를 적용합니다. 속도를 위해 품질을 타협하지 않습니다.
Process
급속 조립 진행 프로세스
각 공정을 병렬화하여 총 리드타임을 압축합니다. 부품 조달과 스텐실 제작이 동시에 진행되는 것이 핵심입니다.
견적 & DFA
2시간 이내 견적, 조립성 리뷰
부품 조달
재고 확인~발주, 우선 배송
스텐실 제작
레이저 컷, 4시간 이내 완성
SMT 실장
솔더 인쇄~리플로우~AOI
THT/수작업
DIP 삽입, 웨이브/수동 납땜
검사 & 출하
전기 테스트, FCT, 포장
속도와 품질, 둘 다 타협하지 않습니다
급속 조립에서 가장 흔한 오해는 "빠르면 품질이 떨어진다"는 것입니다. 현실은 다릅니다. 당사의 급속 라인은 전용 SMT 라인과 우선 스케줄링으로 시간을 확보합니다. 검사 스텝은 일반 조립과 완전히 동일합니다.
BGA 실장이 포함된 보드는 72시간 티어에서 X-Ray 검사까지 포함하여 납품합니다.컨포멀 코팅이 필요한 경우 추가 1일이 소요되지만, 코팅 전 검증 보드를 먼저 납품하는 분할 출하도 가능합니다.
ISO 9001:2015, IATF 16949 인증 품질 관리 시스템 하에 모든 급속 조립이 수행됩니다. JEDEC J-STD-020 리플로우 프로파일 기준을 엄격히 준수하여 부품 열 손상을 방지합니다 (jedec.org).
언제 급속 조립이 경제적으로 정당한가?
급속 조립은 비용 프리미엄이 있지만, 다음 조건 중 하나라도 해당하면 총비용이 오히려 낮아집니다.
✅ 설계 검증 단계 (3회 이상 반복 예상)
3회 반복 시 일반 조립(3주×3=9주) vs 급속 조립(3일×3=9일). 시장 출시 지연 기회비용이 프리미엄을 상회합니다.
✅ 양산 중 긴급 설계 변경
기존 양산 라인이 멈춤 상태일 때 일일 손실액이 급속 조립 프리미엄보다 큰 경우. 500대/일 생산 라인이 5일 멈추면 2,500대 손실.
✅ 전시/투자자 데모 일정
고정된 일정에 맞춰야 하는 경우. 데모 실패의 비즈니스 손실이 제조 비용 프리미엄의 수십 배에 달할 수 있습니다.
⚠️ 주의: 500장 이상 양산 + 2주 여유
이 조건에서는 일반 조립이 비용 효율적입니다. 급속 조립 프리미엄 20~120%가 물량당 누적되기 때문입니다.
Case Study: IoT 센서 기기 긴급 설계 변경
Challenge
IoT 온도센서 기기 양산 중 메인 MCU(EOL 공지)를 대체 부품으로 교체해야 했습니다. 기존 2,000대/월 양산 라인이 멈춤 상태. 일일 매출 손실 약 5,000만 원. 새 MCU는 패키지 변경(QFN→BGA)으로 PCB 리비전이 필요했고, 1주일 내 검증 보드가 필요했습니다.
Solution
72시간 급속 조립 티어 선택. BGA(0.5mm 피치) 실장 + X-Ray 검사 포함.프로토타입 PCB 제조와 병렬 진행, 부품은 자체 창고에서 당일 출고. 20장 검증 보드를 3일 내 납품.
Results
검증 보드 20장 전수 합격. 양산 라인 5일 내 재가동. 일반 조립 대비 12일 단축. 라인 정지 손실 6억 원 중 4.2억 원 절감(70%). 급속 조립 프리미엄 약 300만 원 대비 ROI 14:1.
Specifications
급속 조립 기술 스펙
자주 묻는 질문
급속 PCB 조립 최소 주문 수량은 몇 장인가요?
24시간 서비스는 5장부터, 48시간 서비스는 10장부터, 72시간 서비스는 20장부터 주문 가능합니다. 프로토타입 단계에서도 소량으로 빠르게 검증 보드를 확보할 수 있습니다.
24시간 급속 조립 이용 시 어떤 파일을 제출해야 하나요?
Gerber 파일(RS-274X), BOM(Excel/CSV), 좌표 데이터(Centroid/Pick&Place), 조립 도면(PDF)이 필요합니다. BOM에 MPN과 대체 부품을 함께 기재하시면 조달 시간을 단축할 수 있습니다.
급속 조립에서 BGA 및 0402 부품 실장도 가능한가요?
가능합니다. 48시간 이상 서비스에서 0.4mm 피치 BGA, 0201/0402 칩 부품 실장이 가능합니다. 단, 24시간 서비스는 0603 이상 부품과 QFP 이하 패키지로 제한되며, BGA는 72시간 서비스에서 X-Ray 검사와 함께 제공됩니다.
급속 턴어라운드와 일반 조립 간 품질 차이가 있나요?
없습니다. 급속 조립도 IPC-A-610 Class 2 기준을 동일하게 적용하며, 100% 전기 검사와 AOI 검사를 수행합니다. 차이는 공정 병렬화와 우선 스케줄링으로 시간을 단축하는 것이지, 검사 항목을 생략하는 것이 아닙니다.
급속 PCB 조립 가격은 일반 대비 얼마나 차이가 나나요?
24시간 서비스는 일반 조립 대비 약 80~120% 추가, 48시간은 40~60% 추가, 72시간은 20~30% 추가됩니다. 부품 조달 상태에 따라 변동되며, 자재 재고가 있는 경우 추가 비용이 낮아집니다.
IPC-A-610 Class 3 급속 조립이 가능한가요?
72시간 서비스에서 Class 3 조립이 가능합니다. 단, Class 3는 추가 수동 검사와 문서화가 필요하므로 48시간 이하 서비스에서는 Class 2까지만 보증합니다. 의료·항공 분야는 72시간 이상 서비스를 권장합니다.
언제 급속 조립 대신 일반 조립을 선택해야 하나요?
리드타임 여유가 2주 이상 있고, BGA나 미세피치 부품이 많으며, 500장 이상 양산인 경우 일반 조립이 비용 효율적입니다. 급속 조립은 설계 검증, 전시용 샘플, 긴급 패치 생산에 적합합니다.
급속 PCB 조립 견적을 지금 받아보세요
24시간~72시간 턴어라운드 견적을 2시간 이내에 제공합니다. Gerber와 BOM만 보내시면 바로 시작합니다.