스루홀 조립, 전자 제품 신뢰성의 핵심
스루홀 조립(Through-Hole Technology, THT)은 전자 부품의 리드(다리)를 PCB 기판에 뚫린 구멍에 삽입한 후 솔더링하는 실장 방식입니다. SMT(표면실장)가 소형화와 고밀도에 강점이 있다면, 스루홀 실장은 기계적 결합 강도와 전기적 신뢰성에서 우위를 가집니다. 진동이 심한 자동차 전장, 높은 전류가 흐르는 전력 전자, 반복 삽입이 필요한 커넥터 등에서 스루홀 조립은 대체할 수 없는 핵심 기술입니다.
WellPCB Korea는 웨이브 솔더링, 선택적 솔더링, 수작업 정밀 솔더링의 3가지 솔더링 방식을 모두 갖추고 있습니다. 축형·방사형 자동 삽입기로 시간당 최대 20,000개 부품을 고속 삽입하며, IPC 인증 숙련 작업자가 커넥터, 변압기 등 비정형 부품을 수작업으로 정밀 배치합니다. 모든 스루홀 조립은 IPC-A-610 Class 2/3 기준에 따라 AOI 전수 검사와 ICT 전기 테스트를 거쳐 납품됩니다.
특히 SMT+THT 혼합 조립을 하나의 공장에서 원스톱으로 처리하여 PCB 기판 제조부터 SMT 실장, 스루홀 조립, 턴키 어셈블리까지 공급망을 단순화하고 총 비용을 절감할 수 있습니다.
THT Technology
왜 WellPCB의 스루홀 조립인가?
스루홀 부품의 솔더링 품질은 플럭스 관리, 솔더 온도 제어, 침투(Wetting) 깊이에 의해 결정됩니다. 20년 경험의 공정 엔지니어가 설계한 웨이브 솔더링 파라미터와 IPC 인증 검사원의 체계적인 품질 관리로 솔더 조인트 하나하나의 신뢰성을 보장합니다.
- ✓웨이브 + 선택적 + 수작업 3가지 솔더링 방식
- ✓자동 삽입기 시간당 20,000개 고속 처리
- ✓SMT+THT 혼합 조립 원스톱 라인
- ✓무료 DFM 검토 & 스루홀 공정 최적화 제안
THT Capabilities
스루홀 조립 핵심 역량
웨이브 솔더링부터 정밀 수작업까지, 모든 THT 요구에 대응하는 종합 역량
웨이브 솔더링
대형 웨이브 솔더링 장비로 PCB 전체의 스루홀 부품을 한 번에 솔더링합니다. 무연(Lead-free) 및 유연 솔더 모두 대응하며, 질소 분위기 환경으로 솔더 조인트 품질을 극대화합니다.
선택적 솔더링
미니 노즐 방식의 선택적 솔더링으로 특정 스루홀 부품만 정밀하게 솔더링합니다. SMT 부품이 이미 실장된 혼합 조립 기판에서 열 손상 없이 THT 공정을 수행합니다.
자동 부품 삽입
축형(Axial) 및 방사형(Radial) 자동 삽입기로 저항, 커패시터, 다이오드 등 정형 부품을 고속 삽입합니다. 시간당 최대 20,000개 부품 삽입이 가능합니다.
수작업 정밀 삽입
IPC 인증 숙련 작업자가 커넥터, 변압기, 릴레이 등 비정형 부품을 수작업으로 정밀 삽입합니다. 부품별 삽입 지그와 방향 확인 시스템으로 오삽을 방지합니다.
SMT+THT 혼합 조립
SMT 표면실장과 THT 스루홀 조립을 하나의 라인에서 원스톱으로 처리합니다. 공정 간 이동 없이 납기를 단축하고 품질 리스크를 최소화합니다.
AOI & ICT 검사
조립 후 AOI(자동광학검사)로 솔더 조인트 품질을 전수 검사하고, ICT(인서킷 테스트)로 모든 스루홀 부품의 전기적 연결을 검증합니다.
고전류/고전압 부품
전력 변환기, 인버터, 모터 드라이버 등에 사용되는 TO-220, TO-247 전력 반도체와 대형 트랜스포머를 안정적으로 실장합니다.
무연(RoHS) 공정
RoHS, REACH 규격에 완벽 대응하는 무연 솔더링 공정을 운영합니다. 유연 공정과 분리된 전용 라인으로 혼입 리스크를 원천 차단합니다.
프로토타입 신속 대응
스루홀 시제품 조립은 부품 입고 후 3~5일 이내 납품합니다. 소량 수작업 조립부터 중량산 웨이브 솔더링까지 유연하게 대응합니다.
Specifications
스루홀 조립 기술 사양
웨이브 솔더링, 선택적 솔더링, 자동 삽입기를 갖춘 종합 THT 조립 능력
SMT vs THT
SMT와 스루홀 조립 비교
각 실장 방식의 장단점을 비교하여 최적의 조립 전략을 결정하세요
| 비교 항목 | 스루홀 (THT) | SMT |
|---|---|---|
| 기계적 강도 | 매우 높음 ★★★★★ | 보통 ★★★☆☆ |
| 내진동/내충격 | 우수 | 보통 |
| 부품 밀도 | 낮음 (단면 실장) | 매우 높음 (양면 가능) |
| 부품 크기 | 대형 (리드 부품) | 초소형 (0201~) |
| 자동화 수준 | 중간 (일부 수작업) | 완전 자동화 |
| 생산 속도 | 중간 | 매우 빠름 |
| 수리/교체 | 용이 | 어려움 (BGA 등) |
| 주요 적용 | 커넥터, 변압기, 전력부 | 소형 IC, 칩 부품 |
대부분의 현대 PCB 설계는 SMT + THT 혼합 조립 방식을 채택합니다. WellPCB는 두 공정을 하나의 라인에서 최적화하여 처리합니다.
THT Process
스루홀 조립 공정 흐름
부품 삽입부터 솔더링, 검사까지 단계별 품질 관리 체계
거버 파일 & BOM 접수
고객의 PCB 설계 데이터(거버 파일)와 BOM(부품 리스트)을 접수합니다. DFM 분석을 통해 스루홀 패드 크기, 홀 직경, 부품 간격 등의 적합성을 검토합니다.
부품 키팅 & 삽입 준비
스루홀 부품을 BOM 기준으로 분류하고 키트(Kit)를 준비합니다. 자동 삽입 가능 부품과 수작업 삽입 부품을 구분하여 최적의 공정 흐름을 설계합니다.
부품 삽입 (자동/수작업)
축형·방사형 자동 삽입기로 정형 부품을 고속 삽입합니다. 커넥터, 변압기 등 비정형 부품은 숙련 작업자가 삽입 지그를 활용하여 정밀하게 배치합니다.
솔더링 (웨이브/선택적/수작업)
부품 구성과 기판 특성에 따라 최적의 솔더링 방식을 적용합니다. 순수 THT 기판은 웨이브 솔더링, SMT 혼합 기판은 선택적 솔더링으로 처리합니다.
검사 & 리터치
AOI(자동광학검사)로 솔더 조인트 상태를 전수 검사합니다. 브리지, 미납, 들뜸 등 불량이 발견되면 IPC 인증 작업자가 즉시 리터치하여 수정합니다.
전기 테스트 & 출하
ICT(인서킷 테스트)와 FCT(기능 테스트)를 통해 모든 스루홀 연결의 전기적·기능적 검증을 완료합니다. 정전기 방지 포장 후 안전하게 납품합니다.
"스루홀 조립의 품질은 솔더가 홀 내벽을 얼마나 충분히 침투(Wetting)하느냐에 달려 있습니다. 웨이브 솔더링의 솔더 온도, 컨베이어 속도, 플럭스 도포량을 부품 특성에 맞게 최적화해야 합니다. WellPCB는 20년간 축적한 THT 공정 데이터를 기반으로 부품별 최적 파라미터를 적용하여 IPC-A-610 Class 3 수준의 솔더 조인트를 구현합니다."
Hommer Zhao
창립자 & 기술 전문가
Applications
스루홀 조립 적용 분야
고강도, 고전류, 고신뢰성이 요구되는 모든 산업 분야의 THT 실장 요구에 대응합니다
커넥터 & 인터페이스
USB, HDMI, D-sub, 핀 헤더, RJ45, 카드 에지 커넥터
전력 전자
인버터, 컨버터, 전원 공급 장치, 모터 드라이버
자동차 전장
ECU 커넥터, 릴레이 모듈, 퓨즈 박스, 파워트레인 제어
산업 자동화
PLC I/O 모듈, 터미널 블록, 전력 릴레이 보드
의료기기
환자 모니터 커넥터, 진단 장비 전원부, 수술 장비 인터페이스
통신 장비
RF 커넥터, 동축 인터페이스, 기지국 전원 모듈
군수/방산
MIL-SPEC 커넥터, 내진동 보드, 고신뢰성 전원부
LED & 조명
LED 드라이버, 조광기 제어, 대형 방열 커넥터
"SMT+THT 혼합 조립에서 가장 중요한 것은 선택적 솔더링의 정확도입니다. 미니 노즐의 위치, 접촉 시간, 솔더 온도를 개별 부품마다 프로그래밍하여 인접 SMT 부품에 열적 영향을 주지 않으면서 완벽한 스루홀 솔더 조인트를 만들어야 합니다. 이것은 자동화만으로는 불가능하며, 공정 엔지니어의 경험이 결정적 역할을 합니다."
Hommer Zhao
창립자 & 기술 전문가
FAQ
스루홀 조립 자주 묻는 질문
스루홀(THT) 조립이란 무엇인가요?
스루홀(Through-Hole Technology, THT) 조립은 전자 부품의 리드(다리)를 PCB에 뚫린 구멍에 삽입한 후 솔더링하는 실장 방식입니다. SMT보다 기계적 결합 강도가 높아 진동, 충격, 고전류 환경에서 우수한 신뢰성을 제공합니다. 커넥터, 변압기, 릴레이, 전해 커패시터 등에 주로 사용됩니다.
웨이브 솔더링과 선택적 솔더링의 차이점은 무엇인가요?
웨이브 솔더링은 PCB 하면을 용융 솔더 파도 위로 통과시켜 모든 스루홀 부품을 한 번에 솔더링하는 대량 생산 방식입니다. 선택적 솔더링은 특정 스루홀 부품만 미니 노즐로 정밀하게 솔더링하여 인접한 SMT 부품을 보호합니다. 혼합 조립(SMT+THT) 기판에는 선택적 솔더링이 적합합니다.
SMT와 THT를 동시에 조립할 수 있나요?
네, WellPCB는 SMT+THT 혼합 조립을 전문적으로 수행합니다. SMT 공정(솔더 페이스트 인쇄→픽앤플레이스→리플로우)을 먼저 진행한 후, 스루홀 부품을 삽입하고 선택적 솔더링 또는 수작업 솔더링으로 마무리합니다. 하나의 공장에서 모든 공정을 처리하여 납기와 비용을 최적화합니다.
스루홀 조립에 적합한 부품은 무엇인가요?
커넥터(USB, D-sub, 핀 헤더), 변압기, 릴레이, 전해 커패시터, 대형 코일/인덕터, 전력 반도체(TO-220, TO-247), 퓨즈 홀더, 딥 스위치 등이 대표적입니다. 기계적 응력을 받거나 높은 전류가 흐르는 부품, 또는 사용자가 반복 삽입/탈착하는 커넥터에 스루홀 실장이 필수적입니다.
스루홀 조립 비용은 어떻게 산정되나요?
스루홀 조립 비용은 부품 수, 삽입 방식(자동/수동), 솔더링 방법(웨이브/선택적/수작업), 주문 수량에 따라 결정됩니다. 자동 삽입 가능한 부품은 수작업 대비 30~50% 비용 절감이 가능합니다. 무료 견적을 통해 정확한 비용을 확인하실 수 있습니다.
스루홀 조립의 납기는 얼마나 걸리나요?
프로토타입 스루홀 조립은 부품 입고 기준 3~5일, 양산은 7~14일이 표준 납기입니다. SMT+THT 혼합 조립도 동일한 납기 내에 처리 가능합니다. 긴급 프로젝트의 경우 48시간 이내 소량 시제품 대응도 가능합니다.