품질 보증 문서
FAI·8D·PFMEA 품질 보증 리포트
PCB 조립, PCB 제조, 와이어 하네스, Box Build 프로젝트에서 구매팀이 승인과 문제 해결에 바로 쓸 수 있는 품질 문서를 준비합니다.
RFQ 단계의 품질 문서화
승인 샘플, 불량 대응, 양산 리스크를 한 문서 흐름으로 묶습니다
초기 대응
24시간
불량 임시 차단과 영향 범위 1차 확인
문서 범위
FAI·8D·PFMEA
승인 샘플부터 양산 문제 해결까지 연결
검사 연계
AOI·X-ray·FCT
외관, hidden joint, 기능 데이터를 문서화
적용 표준
IPC-A-610
Class 2·3와 고객 CTQ 기준 병행
구매자가 확인해야 할 질문
리포트의 가치는 문제 발생 전에 결정됩니다
샘플 승인 기준이 생산 현장과 같은가
FAI는 보기 좋은 문서가 아니라 실제 라인 조건, 검사 기준, BOM Rev, 작업 지시가 같은지 확인하는 승인 게이트입니다.
불량이 나오면 영향 lot를 좁힐 수 있는가
8D는 원인 문장보다 추적 데이터가 중요합니다. 부품 lot, SMT 라인, 검사 로그, 재작업 이력을 연결해야 원인 범위가 작아집니다.
반복 불량을 PFMEA에 되돌려 넣는가
리플로우 프로파일, 스텐실 aperture, 테스트 포인트, 작업자 검사 항목을 PFMEA와 Control Plan에 반영해야 재발 방지가 작동합니다.
문서 지원 범위
FAI부터 8D까지 같은 데이터 기준으로 관리합니다
문서가 생산 현장과 분리되면 고객 감사 때 설명이 길어집니다. 당사는 검사 결과, 작업 조건, 변경 이력, 출하 기록을 같은 기준선에 맞춰 정리합니다.
| 문서 | 사용 시점 | 주요 산출물 |
|---|---|---|
| FAI | 초도품 승인 | 치수·외관·전기·기능 검사 결과, 승인 샘플 비교, 편차 기록 |
| 8D | 고객 불만과 현장 불량 대응 | D1~D8 단계, 임시 차단, 원인, 시정조치, 검증 결과 |
| PFMEA | 양산 전 공정 위험 검토 | 실패 모드, 원인, 영향, 검출 방법, RPN 또는 조치 우선순위 |
| Control Plan | 검사와 관리 항목 고정 | CTQ, 검사 빈도, 장비, 합격 기준, 대응 계획 |
| Lot Trace | 영향 범위와 리콜 리스크 축소 | PCB panel ID, 부품 lot, 작업 라인, 테스트 로그, 출하 기록 |
| CoC·검사 성적서 | 출하 승인과 고객 감사 대응 | 적용 표준, 검사 결과, 예외 승인, 제품 revision 확인 |
현장에서 실제로 확인하는 데이터
한국 산업용 제어기 고객의 120장 파일럿 빌드에서는 첫 10장 FAI와 100% AOI, 전원 인가 FCT 로그를 묶어 승인 샘플을 확정했습니다.
리플로우 후 0.4mm pitch QFN에서 반복 브리징이 발견된 사례는 스텐실 aperture와 paste volume을 수정하고, PFMEA의 인쇄 공정 검출 항목에 SPI 확인을 추가했습니다.
현장 불량 분석 요청 시에는 고객 반품 보드, 동일 lot 보관 샘플, 테스트 로그, X-ray 이미지를 함께 비교해 8D 초안의 추정 원인과 검증 계획을 분리합니다.
가격과 리드타임 힌트
기본 검사 리포트와 CoC는 표준 출하 문서에 포함할 수 있고, 고객 양식 FAI·8D·PFMEA·Control Plan은 범위에 따라 별도 산정합니다. 표준 SMT 빌드는 자재 준비 후 5~10영업일, 분석형 8D는 시험 범위에 따라 5~10영업일을 기준으로 협의합니다.
운영 절차
문서 요청을 생산 절차 안에 넣어야 일정이 밀리지 않습니다
RFQ 문서 범위 정의
고객 양식, CTQ, 적용 표준, 제출 시점, 승인 권한을 견적 단계에서 정합니다.
기준선 고정
Gerber, BOM, PNP, 조립 도면, 테스트 요구사항, 라벨 규칙의 최신 Rev를 잠급니다.
초도 생산과 FAI
첫 빌드에서 외관, 치수, 전기, 기능 결과를 승인 기준과 비교해 편차를 기록합니다.
PFMEA와 관리계획 반영
초기 결함과 공정 리스크를 관리 항목, 검사 빈도, 반응 계획에 연결합니다.
양산 데이터 운영
AOI, X-ray, ICT, FCT, 재작업 기록을 lot 또는 시리얼 단위로 저장합니다.
8D와 재발 방지 검증
고객 불만 발생 시 영향 범위, 원인, 시정조치, 효과 검증을 단계별로 제출합니다.
작성자와 인증
20년 이상 전자 제조 프로젝트를 지원한 팀이 검토합니다
Hommer Zhao는 WellPCB의 창립자로 PCB 제조, PCB 조립, 와이어 하네스, Box Build 프로젝트에서 20년 이상 글로벌 OEM과 개발팀을 지원했습니다. 품질 문서 요청은 영업 자료가 아니라 실제 생산, 검사, 출하 기록과 맞아야 하므로 엔지니어링 검토를 거쳐 범위를 확정합니다.
자주 묻는 질문
품질 보증 문서 FAQ
FAI 리포트는 언제 요청하는 것이 가장 좋습니까?
EVT 또는 DVT 첫 빌드 전에 요청하는 것이 가장 좋습니다. BOM, Gerber, 조립 도면, CTQ 항목, 검사 기준을 먼저 고정하면 첫 생산 결과를 승인 기준과 바로 비교할 수 있습니다. 이미 생산 후에 요청하면 누락된 측정 항목을 다시 확인해야 해 일정이 늘어날 수 있습니다.
8D 보고서는 불량 발생 후 며칠 안에 받을 수 있습니까?
프로젝트 범위와 분석 난이도에 따라 다르지만, 초기 임시 차단과 영향 lot 확인은 보통 24시간 안에 공유하고, 원인 분석과 시정조치 초안은 5~10영업일 범위에서 정리합니다. X-ray, 단면 분석, 기능 재현 시험이 필요한 경우 일정은 별도로 합의합니다.
PFMEA와 Control Plan을 PCB 조립 프로젝트에도 적용할 수 있습니까?
가능합니다. solder paste 인쇄, pick-and-place, reflow, AOI, X-ray, ICT, FCT, 포장 단계별 실패 모드를 정의하고 검출 방법과 관리 주기를 연결합니다. 자동차, 의료, 산업 제어 보드처럼 현장 불량 비용이 큰 제품에 특히 유용합니다.
고객 지정 양식으로 리포트를 받을 수 있습니까?
가능합니다. 고객 FAI 양식, 8D 템플릿, CoC 형식, lot trace 양식, 검사 성적서 포맷을 생산 전에 공유해 주시면 내부 검사 데이터와 맞춰 제출할 수 있습니다. 단, 표준 IPC 기준보다 엄격한 항목은 견적 단계에서 별도 공수로 확인합니다.
이 서비스는 PCB 제조만 가능한가요, 하네스와 Box Build도 포함됩니까?
PCB 제조, PCB 조립, 와이어 하네스, 케이블 어셈블리, Box Build 모두 적용할 수 있습니다. 제품 단위 추적성이 필요한 경우 PCBA 시리얼, 하네스 라벨, 인클로저 조립 기록, 기능 테스트 로그를 하나의 출하 기록으로 묶습니다.
RFQ에 필요한 문서 범위를 먼저 정리해 드립니다
Gerber, BOM, 조립 도면, 검사 요구사항, 고객 FAI 또는 8D 양식을 보내주시면 제조 가능성, 검사 범위, 문서 제출 일정, 추가 공수를 함께 검토합니다.
품질 문서 범위 문의하기FAI·8D·PFMEA 리포트가 필요한 프로젝트인가요?
RFQ 자료와 고객 문서 양식을 보내주시면 WellPCB Korea 엔지니어가 제출 범위와 일정 리스크를 함께 검토합니다.