PCB DFM 체크리스트

1. 기판 (Bare PCB)

레이어 구성과 최소 치수는 대부분의 재작업이 발생하는 구간입니다.

• 레이어 수와 적층 구조(stack-up)가 임피던스 요구와 일치하는가
• 최소 선폭/간격이 제조 공차 안에 있는가 (내층과 외층을 따로 확인)
• 최소 드릴 직경과 애스펙트 비(aspect ratio)가 공정 범위 안인가
• 애뉼러 링(annular ring)이 드릴 공차를 흡수할 만큼 남아 있는가
• 비아 종류(관통/블라인드/버리드)가 실제로 필요한 구조인가
• 동박 두께가 전류 요구와 맞는가, 두꺼운 동박이면 간격을 다시 계산했는가
• 실크스크린이 패드나 비아를 침범하지 않는가
• 보드 외곽(route)과 V-cut·mouse bite 위치가 정의되어 있는가

2. 패널 (Panelization)

패널은 조립 수율과 단가에 동시에 영향을 줍니다.

• 패널 크기가 실장 장비의 반송 범위 안에 있는가
• 이송 방향 양쪽에 클램프 여백(rail)이 확보되어 있는가
• 기준 마크(fiducial)가 패널과 개별 보드 양쪽에 있는가
• 분리 방식(V-cut / tab-route)이 부품 위치와 간섭하지 않는가
• 보드 가장자리 부품이 분리 시 응력을 받지 않는가

3. 스텐실 / 솔더 페이스트

개구부 설계는 미소부품 불량과 직결됩니다.

• 스텐실 두께가 최소 부품 피치에 맞는가
• 미세 피치·QFN 패드의 개구부 축소(reduction)가 반영되어 있는가
• 방열 패드가 분할 개구로 처리되어 있는가 (한 덩어리 개구는 부품 들뜸 유발)
• 면적비(area ratio)가 페이스트 이탈 조건을 만족하는가

4. 실장 (SMT / THT)

• BOM의 부품번호(MPN)가 제조사 정품번호와 정확히 일치하는가
• 극성 부품의 방향이 도면·BOM·실크스크린에서 서로 일치하는가
• 부품 간 간격이 노즐 접근과 재작업 공간을 확보하는가
• 혼합 실장인 경우 THT 부품이 리플로우 이후 공정으로 분리되어 있는가
• 온도에 민감한 부품이 프로파일 상한 안에 있는가
• 단종·롱리드 부품에 대해 대체품이 승인되어 있는가

5. 테스트

테스트 접근성은 설계 단계에서만 확보할 수 있습니다.

• 테스트 포인트가 한쪽 면에 모여 있는가
• 테스트 패드 크기와 간격이 프로브 사양을 만족하는가
• 기능 테스트가 필요한 경우 커넥터·픽스처 요구가 정의되어 있는가
• 펌웨어 기록·시리얼 부여가 필요한지, 그 시점이 정해져 있는가

6. 파일 및 문서

자료가 어긋나면 위 항목을 다 지켜도 다시 확인해야 합니다.

• Gerber(또는 ODB++)와 드릴 파일의 버전이 서로 맞는가
• BOM·배치도(pick & place)·조립도의 리비전이 동일한가
• 적층 구조와 임피던스 요구가 문서로 명시되어 있는가
• 표면처리, 솔더마스크·실크 색상, 특수 요구가 기재되어 있는가
• 검사 기준(예: IPC-A-610 클래스)이 합의되어 있는가