SPI 검사 서비스
솔더 페이스트 검사(SPI)
SMT 인쇄 직후 3D SPI로 솔더 페이스트 체적과 위치를 확인해 리플로우 전에 결함 원인을 줄입니다. NPI부터 양산까지 PCBA 수율을 데이터로 관리합니다.
요약
- SPI는 SMT 리플로우 전에 인쇄 불량을 수치로 잡는 검사입니다.
- BGA, QFN, 0402 이하 부품은 3D SPI 적용 우선순위가 높습니다.
- NPI에서는 첫 생산부터 SPI 허용 범위를 문서화해야 합니다.
- AOI와 X-ray 전에 결함 원인을 줄여 재작업 비용을 낮춥니다.
검사 역량
리플로우 전에 수율 리스크를 숫자로 확인합니다
SPI는 솔더 페이스트 검사(Solder Paste Inspection)를 뜻하는 SMT 공정 검사입니다. 솔더 페이스트는 PCB 패드와 부품 단자 사이에 금속 접합을 형성하는 인쇄 재료이며, SMT는 표면실장 부품을 PCB 위에 배치하고 리플로우로 접합하는 조립 방식입니다. 이 세 요소가 맞지 않으면 SMT 라인의 속도보다 재작업 속도가 먼저 병목이 됩니다.
3D 체적 측정
솔더 페이스트 높이, 면적, 체적을 패드 단위로 측정해 과다·부족 인쇄를 분리합니다.
오프셋 관리
패드 대비 paste shift를 확인해 브리징, 오픈, tombstone 발생 가능성을 리플로우 전에 차단합니다.
스텐실 조건 피드백
aperture, 두께, step stencil, cleaning interval을 SPI 데이터로 조정합니다.
NPI 승인 리포트
초도 생산에서 기준값, 조치 한계, 재검사 조건을 남겨 양산 이관 자료로 사용합니다.
Fine-pitch 대응
BGA, QFN, LGA, 0.4mm pitch IC와 0402 이하 칩 부품의 인쇄 편차를 집중 관리합니다.
공정 편차 추적
lot, stencil, printer, paste batch를 연결해 반복 결함과 장비 drift를 조기에 찾습니다.
실제 프로젝트 스냅샷
일정 리스크가 큰 PCBA rollout에서 SPI 기준을 먼저 잠급니다
2026-Q1에 싱가포르 로보틱스 OEM은 PCB와 조립 서비스를 multi-PO program으로 진행했고, 출하는 split PIs 구조였습니다. 생산팀은 same-day payment confirmation을 반영하면서, 제약이 있는 PO에는 early delivery warning issued를 적용했습니다.
실무 적용 포인트
분할 납품에서는 한 lot의 인쇄 조건이 흔들리면 전체 일정이 같이 흔들립니다. 그래서 NPI 단계에서 SPI 기준, 스텐실 클리닝 주기, 재검사 기준을 고정하고, AOI와 X-ray 결과를 같은 lot 번호로 묶어야 납기 경고가 품질 이슈로 번지는 것을 줄일 수 있습니다.
PCB 조립 서비스와 함께 보기사양
SPI 검사 사양과 RFQ 기준
IPC 관련 수용 기준은 완성품 판정만이 아니라 인쇄 조건을 정하는 기준선으로도 사용됩니다. WellPCB Korea는 고객 승인 기준과 내부 ISO 9001 문서 체계를 함께 맞춥니다.
| 검사 위치 | SMT 인쇄 후, pick-and-place 전 |
|---|---|
| 측정 항목 | 높이, 면적, 체적, X/Y 오프셋, 브리지 위험 |
| 적용 보드 | 단면·양면 SMT, mixed assembly, BGA/QFN 보드 |
| 우선 적용 부품 | BGA, QFN, LGA, 0402, fine-pitch connector |
| 연계 공정 | stencil 설계, SMT 조립, AOI, X-ray, FCT |
| 문서화 | NPI 승인 리포트, 검사 이미지, lot 추적 기록 |
| 표준 참조 | IPC-A-610, IPC-J-STD-001, ISO 9001 |
| MOQ 힌트 | 시제품 5~50대부터 양산 lot까지 적용 가능 |
공정 흐름
SPI를 단독 검사로 보지 않고 SMT 조건 승인으로 운영합니다
Gerber·BOM·Stencil 검토
패드 크기, aperture, 부품 pitch, 양면 SMT 여부를 먼저 확인합니다.
인쇄 조건 설정
솔더 페이스트, squeegee pressure, speed, separation speed, cleaning interval을 설정합니다.
3D SPI 측정
체적, 높이, 면적, 오프셋을 측정하고 위험 패드를 생산 엔지니어가 확인합니다.
공정 조정
편차가 반복되면 stencil aperture, printer setting, board support, paste 관리 조건을 수정합니다.
SMT 실장 연계
승인된 인쇄 조건으로 pick-and-place와 reflow profile을 이어서 운영합니다.
리포트와 추적성
NPI 승인 기준과 양산 lot별 검사 결과를 품질 문서로 정리합니다.
비교
SPI, AOI, X-ray의 역할 구분
ISO 9001식 품질 관리는 최종 검사만 늘리는 방식이 아닙니다. 결함이 만들어지는 공정 위치를 찾아 예방 기준을 앞단에 배치해야 합니다.
| 항목 | SPI | AOI | X-ray |
|---|---|---|---|
| 검사 시점 | 리플로우 전 | 리플로우 후 | BGA/QFN 등 hidden joint 후 |
| 핵심 목적 | 인쇄 결함 예방 | 실장·외관 결함 검출 | 보이지 않는 접합부 확인 |
| 주요 데이터 | 페이스트 체적, 높이, 오프셋 | 부품 누락, 극성, 브리징 | 보이드, 오픈, 브리지, HiP |
| 비용 영향 | 초기 예방 비용 | 재작업 분류 비용 | 고난도 검사 비용 |
FAQ
솔더 페이스트 검사 자주 묻는 질문
SPI 검사는 모든 SMT 조립에 필요한가요?
Fine-pitch IC, BGA, QFN, 0402 이하 칩, 양면 SMT, 자동차·의료·산업용 PCBA처럼 리플로우 후 재작업 비용이 큰 제품에는 권장합니다. 단순 저밀도 보드는 AOI 중심으로도 운영할 수 있지만, NPI 단계에서는 최소 1회 SPI 데이터를 남기는 편이 양산 전환에 유리합니다.
AOI와 SPI의 차이는 무엇인가요?
SPI는 리플로우 전에 솔더 페이스트의 체적, 높이, 면적, 위치 오프셋을 측정합니다. AOI는 리플로우 후 부품 위치와 납땜 외관을 확인합니다. 즉 SPI는 결함을 만들기 전에 잡는 공정 제어이고, AOI는 조립 후 결과를 확인하는 검사입니다.
SPI 기준은 어떤 표준과 연결되나요?
솔더 페이스트 인쇄 기준은 고객 사양, 스텐실 설계, 부품 패키지, IPC-J-STD-001 납땜 요구사항, IPC-A-610 외관 수용 기준을 함께 봅니다. WellPCB Korea는 양산 전 승인 샘플에서 SPI 허용 범위와 조치 기준을 문서화합니다.
SPI 데이터는 어떤 형식으로 받을 수 있나요?
프로젝트 조건에 따라 검사 리포트, 불량 이미지, 패드별 측정 요약, lot 추적 기록을 제공합니다. 자동차 또는 의료 프로젝트는 작업지시서, 자재 lot, 검사 장비 ID, 재검사 이력과 함께 보관 범위를 정합니다.
소량 시제품에도 SPI를 적용할 수 있나요?
가능합니다. 특히 첫 생산 5~50대에서 stencil aperture, paste release, board warpage, 부품 패드 설계를 확인하면 양산 500대, 5,000대 전환 시 같은 결함을 반복하지 않습니다. 시제품 단계의 SPI 데이터는 DFM 수정 근거로 사용됩니다.
실제 프로젝트에서는 SPI가 납기 관리에도 도움이 되나요?
네. 싱가포르 로보틱스 OEM의 2026-Q1 PCBA 출시 프로젝트에서는 multi-PO program, split PIs, same-day payment confirmation, early delivery warning issued 같은 일정 관리가 중요했습니다. SPI 기준을 초기에 잠그면 분할 납품 중 재검사와 재작업으로 생기는 납기 흔들림을 줄일 수 있습니다.
SPI 기준이 필요한 SMT 프로젝트인가요?
Gerber, BOM, XY 좌표, stencil 파일 또는 기존 불량 이미지를 보내주시면 SPI 검사 기준과 SMT 공정 관리 범위를 함께 검토해 드립니다.