Prototype PCB Assembly Service
프로토타입 PCB 조립 서비스
EVT, DVT, 파일럿 빌드를 위한 시제품 PCBA를 빠르게 제작합니다. BOM 검토, 부품 소싱, SMT/THT 조립, 검사 피드백까지 한 흐름으로 운영해 다음 스핀과 양산 준비를 앞당깁니다.
Prototype PCBA는 빠른 납기보다 빠른 학습이 더 중요합니다
프로토타입 PCB 조립 서비스는 단순한 소량 생산이 아닙니다. 첫 빌드에서 무엇이 잘못될 수 있는지, 어떤 부품이 실제 조립을 어렵게 만드는지, 테스트 포인트가 충분한지, 다음 revision에서 무엇을 고쳐야 하는지를 조기에 드러내는 NPI 단계의 핵심 공정입니다. WellPCB Korea는프로토타입 PCB와PCB 조립 역량을 결합해 설계 검증용 시제품 PCBA를 더 빠르고 더 명확하게 운영합니다.
특히 SMT 공정은 Surface-mount technology의 특성상 패드 설계, 부품 package, 스텐실 개구, 리플로우 조건이 서로 얽혀 결과가 달라집니다. 숨겨진 접합부를 가진BGA 패키지나 미세피치 QFN처럼 첫 빌드에서 문제가 자주 발생하는 부품은 AOI만으로 충분하지 않을 수 있으므로 X-ray와 전기 검사를 함께 검토해야 합니다.
품질 판단 기준도 초기부터 분명해야 합니다. 전자 조립 수용 기준으로 널리 참조되는IPC 표준 체계를 바탕으로 외관과 납땜 품질을 확인하고, 필요 시PCB 테스트 서비스와 연계해 시제품 단계부터 검증 가능성을 높입니다.
시제품과 파일럿 빌드 중심
자료 완성도 기준 1차 기술 검토
혼합 조립과 수동 공정 포함
패키지 위험도에 맞춘 검증
NPI Value
시제품 PCBA에서 중요한 것들
NPI 이슈를 초기에 드러내는 조립
프로토타입 PCB 조립은 단순 조립 납품이 아니라 다음 보드 스핀을 줄이는 작업입니다. BOM 불일치, 풋프린트 문제, 테스트 접근성 부족을 조기에 발견해야 합니다.
부품 조달 리스크를 함께 관리
시제품 일정은 조립 라인보다 부품 수급에서 더 자주 흔들립니다. 승인 가능한 대체품과 리드타임 위험을 함께 정리해 일정 예측성을 높입니다.
EVT에서 DVT로 이어지는 공정 기록
첫 빌드의 수정 이력, 실장 조건, 불량 패턴을 남겨 후속 빌드와 양산 이관 자료로 재사용합니다.
한국 구매팀과 개발팀 모두를 위한 커뮤니케이션
기술 이슈와 상업 조건을 분리하지 않고 한 흐름으로 정리해, 엔지니어와 구매 담당자가 같은 데이터로 의사결정할 수 있게 돕습니다.
Build Stages
EVT부터 파일럿까지 단계별로 대응합니다
EVT 빌드
기본 기능 검증이 목적이므로 빠른 착수와 핵심 부품 확보가 우선입니다. 일부 수동 작업이 들어가더라도 회로 검증 속도를 높이는 편이 더 중요할 수 있습니다.
DVT 빌드
실장 수율과 테스트 커버리지를 더 엄격히 봅니다. BGA, 커넥터, 기구 간섭처럼 양산 전환에 영향을 주는 리스크를 집중 확인합니다.
파일럿 빌드
반복 조립성과 검사 흐름을 확인해 소량 양산 이전의 기준점을 만듭니다. 작업지침과 검사 데이터도 이 단계에서 더 구체화됩니다.
Capabilities
서비스 사양과 운영 범위
| 권장 수량 | 1 ~ 100 pcs |
| 대표 일정 | 부품 준비 후 3 ~ 7영업일 |
| 실장 방식 | SMT, THT, 혼합 조립, 수동 보강 |
| 부품 범위 | 0402, QFN, BGA, 커넥터, 특수 부품 협의 |
| 제출 데이터 | Gerber/ODB++, BOM, PNP, 조립 도면 |
| 검사 옵션 | AOI, X-ray, 플라잉 프로브, 기능 테스트 |
| 연계 서비스 | 프로토타입 PCB, 급속 PCB 조립, 턴키 어셈블리 |
| 적합 프로젝트 | NPI, EVT, DVT, 파일럿, 설계 검증 |
Inspection
첫 빌드에서 중요한 검증 포인트
시제품 PCBA는 양산보다 수량이 적지만, 결함 하나가 설계 판단을 왜곡할 수 있기 때문에 검사 밀도가 더 중요할 수 있습니다. Fine-pitch 부품과 숨겨진 접합부는AOI만으로 충분하지 않을 수 있어 X-ray 또는 전기 테스트 전략을 같이 결정해야 합니다.
보드 단계에서의 제조 문제와 조립 단계의 실장 문제를 구분하기 위해PCB 제작 및 조립 경험을 바탕으로 데이터를 읽어야 하며, 필요하면급속 PCB 조립 체계로 우선순위 생산도 가능합니다.
- ●BOM MPN과 실제 실장 부품의 package 일치 여부 확인
- ●테스트 포인트 접근성과 프로브 가능성 검토
- ●리워크 가능성이 낮은 BGA, QFN, 커넥터의 검사 우선순위 설정
- ●다음 revision에서 반영할 ECO 메모와 작업 이력 정리
Workflow
프로토타입 PCB 조립 진행 순서
데이터 검토
Gerber, BOM, 좌표 데이터, 조립 도면을 대조해 누락이나 충돌을 먼저 정리합니다.
BOM 정규화
MPN, 승인 대체부품, 실장 금지 부품, 고객 지급 자재 범위를 확정합니다.
시제품 조달
부품 리드타임과 패키지 위험을 확인하고 필요하면 우선 순위 자재부터 확보합니다.
SMT/THT 조립
스텐실, 실장, 리플로우, 수삽, 선택적 또는 수동 납땜까지 보드 구조에 맞춰 진행합니다.
검사와 디버그 피드백
AOI, X-ray, 전기 검사를 적용하고 첫 빌드에서 나온 문제를 고객과 빠르게 공유합니다.
재빌드 또는 양산 이관
수정된 BOM과 공정 조건을 기준으로 다음 EVT/DVT 반복 빌드나 파일럿 생산으로 연결합니다.
이 서비스가 잘 맞는 경우
새 제품의 첫 보드 스핀을 빠르게 검증해야 할 때
설계팀이 BOM 안정성과 실장성 피드백을 함께 원할 때
양산 전에 5~100장 범위의 반복 빌드가 필요할 때
다른 서비스가 더 맞는 경우
단순히 bare board만 급하게 필요하면 프로토타입 PCB가 더 직접적입니다.
24~72시간 최우선 납기가 핵심이면 급속 PCB 조립 페이지가 더 적합합니다.
부품 조달부터 Box Build까지 한 번에 맡기려면 턴키 어셈블리가 더 넓은 범위입니다.
FAQ
자주 묻는 질문
프로토타입 PCB 조립 서비스는 일반 PCB 조립과 무엇이 다른가요?
프로토타입 PCB 조립은 생산 속도만이 아니라 엔지니어링 피드백 속도가 핵심입니다. BOM 누락, 대체 부품 가능성, 실장 순서, 테스트 포인트 부족, 패널 분할 방식 같은 NPI 이슈를 초기에 드러내야 하므로 일반 양산 조립보다 데이터 검토와 커뮤니케이션 비중이 더 큽니다.
몇 장부터 주문할 수 있나요?
보통 1장부터 100장 수준의 시제품 PCBA에 가장 적합합니다. EVT 검증용 3~5장, DVT용 20~50장, 파일럿 빌드용 100장 내외처럼 단계별 수량으로 운영할 수 있으며, 성공적인 검증 후 양산 조건으로 자연스럽게 확장할 수 있습니다.
프로토타입 PCB 조립 견적에 필요한 자료는 무엇인가요?
Gerber 또는 ODB++, BOM, Pick and Place 데이터, 조립 도면, 목표 수량, 목표 일정이 기본입니다. 테스트 요구가 있으면 기능 테스트 절차나 치구 요구도 함께 보내야 정확한 시제품 PCBA 일정과 단가를 계산할 수 있습니다.
부품 중 일부가 단종이거나 리드타임이 길면 어떻게 하나요?
시제품 단계에서는 승인 가능한 대체 부품 전략이 중요합니다. WellPCB Korea는 AVL 기준으로 대체 가능성을 먼저 검토하고, 패키지 차이와 실장 영향도를 확인한 뒤 고객 승인 하에 조달 방향을 제안합니다. 부품 대체가 어렵다면 부분 조립이나 보드 스핀 전략도 같이 검토할 수 있습니다.
BGA, QFN, 0402 같은 부품도 시제품 조립이 가능한가요?
가능합니다. 프로토타입 PCB 조립에서도 0402급 칩, QFN, BGA 같은 패키지를 처리할 수 있으며, 패키지 위험도에 따라 AOI, X-ray, 전기 테스트 조합을 적용합니다. 단, 첫 빌드에서는 리워크 가능성과 테스트 접근성까지 함께 설계해야 재스핀 비용을 줄일 수 있습니다.
시제품 PCBA 후 양산 이관도 가능한가요?
가능합니다. 프로토타입 빌드에서 나온 BOM 수정, 실장 조건, 불량 패턴, 검사 이력을 그대로 축적해 양산 준비 자료로 전환할 수 있습니다. 이 흐름이 끊기지 않아야 EVT에서 MP 전환 시 일정 손실이 줄어듭니다.
프로젝트를 시작할 준비가 되셨나요?
전문 엔지니어 팀이 귀사의 요구사항에 맞는 최적의 솔루션을 제안해 드립니다. 지금 바로 무료 견적을 받아보세요.