PCB Fabrication and Assembly
PCB 제작 및 조립
기판 제작과 PCB 조립을 한 개의 일정, 한 개의 품질 체계, 한 개의 커뮤니케이션 창구로 운영하는 원스톱 fabrication + assembly 서비스입니다.
PCB 제작과 조립을 따로 관리할수록 일정 리스크는 커집니다
PCB fabrication and assembly는 bare board 제작과 PCBA 조립을 하나의 생산 체계로 묶는 서비스입니다. PCB 제조와 PCB 조립이 분리되면 스택업, 표면처리, 패널라이제이션, 피두셜, 테스트 포인트 같은 세부 항목이 서로 다른 기준으로 해석되기 쉽습니다. 통합 서비스는 이런 경계를 줄여 샘플 일정과 양산 이관을 더 안정적으로 만듭니다.
특히 4층 PCB, 산업용 제어 보드, 전원 보드, 통신 모듈처럼 제작 조건과 조립성이 동시에 중요한 프로젝트는 보드 레벨에서 먼저 기준을 맞추는 것이 중요합니다. PCB 자체 개념은Printed circuit board, 조립 공정은Surface-mount technology와Through-hole technology의 품질 요구를 함께 이해해야 일정과 수율이 맞아집니다.
품질 기준은 단순 외관 확인만으로 끝나지 않습니다. 일반적으로IPC계열 기준과 AOI, X-ray, 전기 테스트 조합을 통해 관리하며, WellPCB Korea는 프로토타입부터 파일럿, 반복 양산까지 같은 제조 흐름 안에서 이를 정리합니다. 더 넓은 조달·시스템 조립 범위가 필요하면 턴키 어셈블리, 보드 레벨 통합 제조가 우선이면 이 페이지의 서비스가 더 적합합니다.
DFM + DFA 동시 검토
스택업, 솔더 마스크, 패널라이제이션, 부품 간섭, 테스트 포인트를 한 번에 검토해 fabrication과 assembly 사이의 책임 공백을 줄입니다.
한 개의 일정 관리
기판 생산 완료 후 별도 이관 대기 없이 바로 SMT/THT 라인으로 연결하므로 샘플과 양산 전환 일정이 더 예측 가능해집니다.
품질 추적성 단순화
기판 lot, 부품 lot, 검사 이력, ECO 반영 시점을 한 생산 흐름 안에서 묶어 관리할 수 있습니다.
한국 구매팀 대응
기술 검토, 견적, 납기, 양산 이관을 한국 고객이 이해하기 쉬운 흐름으로 정리해 커뮤니케이션 비용을 낮춥니다.
Integrated Flow
통합 생산 흐름
단순히 두 서비스를 붙여놓는 것이 아니라 fabrication 조건과 assembly 조건이 서로 충돌하지 않도록 앞단에서 정리하는 것이 핵심입니다.
Fabrication Engineering
거버 분석, 스택업 확정, 재질 선택, 표면처리, 임피던스 요구사항을 결정합니다.
Bare Board Manufacturing
내층 가공, 적층, 드릴링, 도금, 솔더 마스크, 실크, 전기 테스트까지 기판 제작을 실행합니다.
PCBA Preparation
BOM 정리, PNP 데이터 검증, 스텐실 설계, 피더 준비, 첫 생산 샘플 기준을 확정합니다.
SMT·THT Assembly
0201 칩, QFN, BGA, 커넥터, 스루홀 부품까지 보드 구조에 맞춰 혼합 조립을 진행합니다.
Inspection and Test
SPI, AOI, X-ray, 전기 테스트, 필요 시 기능 테스트까지 수행해 출하 위험을 줄입니다.
Pilot to Mass Production
FAI 결과와 ECO 이력을 반영해 파일럿 빌드에서 반복 양산으로 자연스럽게 확장합니다.
Capabilities
기술 범위
이 서비스가 잘 맞는 경우
- ✓기판 제작과 조립 사이에서 책임 경계로 일정이 자주 밀리는 OEM 프로젝트
- ✓4층~12층 제어 보드, 산업용 통신 보드, 전원 제어 보드처럼 fabrication 조건과 조립성이 동시에 중요한 제품
- ✓프로토타입에서 파일럿, 양산 이관까지 같은 제조 기준을 유지하려는 프로젝트
- ✓한국 구매팀이 여러 공급업체 대신 한 개 창구로 공정을 통제하고 싶은 경우
Process
주문 프로세스
자료 접수
Gerber, BOM, PNP, 조립 도면, 목표 수량과 납기를 확인합니다.
통합 검토
DFM과 DFA를 동시에 수행해 stackup, fiducial, stencil, test point 이슈를 먼저 정리합니다.
기판 제작
적층, 드릴링, 도금, 표면처리, bare board 전기 테스트까지 완료합니다.
PCB 조립
SMT, THT, BGA, 혼합 조립과 리워크를 포함한 PCBA 생산을 진행합니다.
검사와 출하
AOI, X-ray, 전기 테스트 및 고객 지정 보고서를 정리해 출하합니다.
FAQ
자주 묻는 질문
PCB fabrication and assembly는 어떤 프로젝트에 가장 적합한가요?
보드 레벨 제조가 핵심인 산업용 제어 보드, 통신 모듈, 전원 보드, 의료 전자 서브모듈에 가장 적합합니다. 부품 조달과 Box Build까지 확대되지 않아도 되는 경우 특히 효율적입니다.
4 layer PCB manufacturing도 이 서비스에 포함되나요?
포함됩니다. 다만 이 페이지는 4층 기판 자체만이 아니라 4층 기판 제작 후 SMT/THT 조립까지 묶은 통합 서비스에 초점이 있습니다. 순수 4층 기판만 필요하면 다층 PCB 페이지가 더 직접적입니다.
ENIG와 OSP 중 어떤 표면처리가 더 적합한가요?
BGA, QFN, 반복 리플로우, 장기 보관 안정성이 중요하면 ENIG가 더 유리한 경우가 많고, 비용과 평면성이 우선인 단순 SMT 프로젝트는 OSP가 적합할 수 있습니다. 실제 선택은 패키지, 보관 조건, 테스트 요구사항을 함께 보고 정합니다.
기판 제작 업체와 조립 업체를 분리해도 되지 않나요?
가능하지만, 패널라이제이션, 표면처리, 홀 공차, 솔더 마스크 클리어런스, fiducial, warpage 기준 같은 항목에서 재확인이 늘어납니다. 일정과 책임 소재를 단순화하려는 경우 통합 서비스가 더 효율적입니다.
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