다층 PCB, 고성능 전자제품의 핵심 기반 기술
다층 PCB(Multilayer PCB)는 3개 이상의 구리 회로층이 절연재(프리프레그)로 분리·적층된 인쇄회로기판으로, 5G 통신, 서버, 자동차 전장, 의료기기 등 고성능·고신뢰성이 요구되는 전자제품에 필수적으로 사용됩니다. 단면·양면 PCB로는 구현할 수 없는 고밀도 배선, EMI 차폐, 제어된 임피던스 라우팅이 다층 구조에서 가능합니다.
WellPCB Korea는 4층부터 최대 64층까지 다층 PCB를 제조하며, 블라인드/버리드 비아, TDR 기반 임피던스 제어(±10%), 층간 정합 오차 ±0.05mm의 정밀도를 보장합니다. FR-4는 물론 고Tg(170°C), 할로겐프리, 저손실(Low-Dk/Df) 소재까지 다양한 기판 재료를 지원하여 HDI PCB, 고주파 PCB와 결합된 복합 다층 구조도 구현합니다.
프로토타입 다층 PCB는 4~6층 기준 5일 이내 납품이 가능하며, PCB 조립(PCBA), SMT 실장까지 원스톱으로 제공하여 개발 리드타임을 획기적으로 단축합니다.
Multilayer Expertise
왜 WellPCB의 다층 PCB인가?
다층 PCB의 품질은 적층 공정의 정밀도와 소재 관리 능력에 의해 결정됩니다. 20년 경험의 적층 엔지니어가 설계한 최적화된 스택업 구조, 온도·압력·시간을 정밀 제어하는 자동 라미네이션 프레스, 그리고 X-ray 정합 시스템을 통한 층간 위치 정밀도 관리가 결합되어야 신뢰성 높은 고다층 기판이 탄생합니다.
- ✓4~64층 다층 PCB 제조, 무제한 스택업 옵션
- ✓블라인드/버리드/스택 비아, 최소 0.1mm 레이저 비아
- ✓TDR 기반 임피던스 제어 ±10% 보장
- ✓무료 DFM 검토 & 스택업 컨설팅
Capabilities
다층 PCB 핵심 제조 역량
20년간 축적한 적층 기술과 최신 설비로 구현하는 고품질 다층기판
4~64층 대응
4층 표준 다층 기판부터 64층 초고다층 기판까지 모든 층수를 제조합니다. 고객의 설계 복잡도에 맞춰 최적의 스택업 구조를 제안합니다.
블라인드/버리드 비아
레이저 드릴링으로 최소 0.1mm 블라인드 비아를 구현합니다. 버리드 비아, 스택 비아, 스태거드 비아 등 다양한 비아 구조를 지원하여 고밀도 배선이 가능합니다.
정밀 임피던스 제어
TDR(Time Domain Reflectometry) 테스트를 통해 ±10% 이내의 정밀한 임피던스 제어를 보장합니다. 싱글엔드, 차동 임피던스 모두 대응합니다.
고Tg/할로겐프리 소재
일반 FR-4(Tg 130°C)부터 고Tg(170°C), 할로겐프리, 저손실(Low-Dk/Df) 소재까지 용도별 최적의 기판 재료를 선택할 수 있습니다.
미세 선폭/간격
최소 선폭/간격 3mil(0.075mm)의 미세 패턴을 안정적으로 구현합니다. 고밀도 BGA 팬아웃과 고속 신호 라우팅에 적합합니다.
층간 정합도 ±0.05mm
X-ray 정합 시스템과 PIN-LAM 적층 공법으로 층간 정합 오차를 ±0.05mm 이내로 제어합니다. 미세 피치 BGA 접속의 신뢰성을 보장합니다.
다양한 표면 처리
HASL(무연), ENIG, OSP, Immersion Tin, Immersion Silver, Hard Gold 등 용도에 맞는 표면 처리를 선택할 수 있습니다.
100% 전기 테스트
플라잉 프로브 테스트와 고정 픽스처 테스트로 모든 다층 PCB의 개방/단락을 100% 검사합니다. 고밀도 BGA 영역도 빠짐없이 검증합니다.
프로토타입 5일 납기
4~6층 시제품은 5일 이내 납품합니다. 긴급 서비스로 3일 이내 대응도 가능하여 개발 프로젝트의 일정을 단축합니다.
Layer Stackup
층수별 스택업 가이드
용도에 맞는 최적의 다층 PCB 스택업 구조를 선택하세요
| 층수 | 표준 스택업 | 주요 적용 분야 | 기판 두께 |
|---|---|---|---|
| 4층 | SIG - GND - VCC - SIG | 일반 디지털 회로, MCU 보드, IoT 디바이스 | 0.8 ~ 1.6mm |
| 6층 | SIG - GND - SIG - SIG - VCC - SIG | PC 메인보드, 네트워크 스위치, 산업 제어기 | 1.0 ~ 2.0mm |
| 8층 | SIG - GND - SIG - VCC - GND - SIG - GND - SIG | 서버, 통신 장비, 고속 데이터 처리 | 1.2 ~ 2.4mm |
| 10~16층 | 복합 스택업 (맞춤 설계) | 5G 기지국, 의료 영상, 항공전자 | 1.6 ~ 3.2mm |
| 18~64층 | 고급 맞춤 스택업 | 슈퍼컴퓨터, 반도체 테스트, 데이터센터 | 2.0 ~ 6.0mm |
위 스택업은 표준 구성이며, 고객 요구에 맞춘 맞춤형 스택업 설계도 가능합니다.맞춤 스택업 상담하기 →
Specifications
다층 PCB 기술 사양
업계 최고 수준의 다층 기판 제조 능력을 확인하세요
Manufacturing Process
다층 PCB 제조 공정
내층 회로 형성부터 최종 전기 테스트까지, 단계별 정밀 관리 체계
설계 검토 & 스택업 확정
고객의 거버 파일과 스택업 요구사항을 접수하여 DFM(Design for Manufacturing) 검토를 진행합니다. 층수, 소재, 임피던스 요구 조건에 맞는 최적의 스택업 구조를 확정합니다.
내층 회로 형성
코어(Core) 기판 양면에 드라이 필름을 라미네이트하고, 노광·현상·에칭 공정으로 내층 구리 회로를 형성합니다. AOI(자동광학검사)로 내층 패턴을 100% 검사합니다.
적층 & 프레싱
검사 완료된 내층 코어와 프리프레그(Prepreg), 외층 동박을 정확하게 정합한 후 고온·고압 프레스로 일체화합니다. 층간 정합 오차 ±0.05mm 이내를 유지합니다.
드릴링 & 도금
CNC 드릴 또는 레이저 드릴로 관통·블라인드·버리드 비아를 가공합니다. 전해 구리 도금으로 비아 홀 내벽에 도금하여 층간 전기적 연결을 형성합니다.
외층 회로 & 표면 처리
외층 회로를 형성하고 솔더 마스크, 실크스크린을 인쇄합니다. ENIG, HASL, OSP 등 고객이 선택한 표면 처리를 적용합니다.
전기 테스트 & 출하
플라잉 프로브 또는 고정 픽스처 테스트로 개방/단락을 100% 검사합니다. 임피던스 PCB는 TDR 테스트를 실시합니다. 진공 포장 후 안전하게 납품합니다.
"다층 PCB의 신뢰성은 적층 공정의 정밀도에서 시작됩니다. 내층 정합, 프리프레그 수지 유동량 제어, 프레스 온도·압력 프로파일이 완벽하게 조화되어야 합니다. 20년간 수만 건의 고다층 기판을 제조하며 쌓아온 데이터와 노하우가 WellPCB 다층 PCB의 경쟁력입니다."
Hommer Zhao
창립자 & 기술 전문가
Applications
다층 PCB 적용 분야
통신, 서버, 자동차, 의료, 항공우주 등 고성능이 요구되는 모든 분야에 대응합니다
통신 & 네트워크
5G 기지국, 라우터, 스위치, 광전송 장비
서버 & 데이터센터
서버 메인보드, 스토리지 컨트롤러, 네트워크 카드
자동차 전장
ADAS, ECU, 인포테인먼트, BMS, 레이더 모듈
의료기기
CT/MRI 제어보드, 초음파 진단기, 환자 모니터
항공우주 & 방산
위성 통신, 레이더 시스템, 항법 장치, 미사일 유도
산업 자동화
PLC, 로봇 제어, 모션 컨트롤러, 비전 시스템
소비자 전자
스마트폰, 태블릿, 웨어러블, 게이밍 디바이스
전력 전자
인버터, 컨버터, UPS, 태양광 인버터, EV 충전기
Quality Assurance
다층 PCB 품질 보증
WellPCB의 다층 PCB 제조 공정은 IPC-A-600 Class 3(가장 엄격한 등급) 기준으로 운영됩니다. 내층 AOI, 적층 후 X-ray 정합 검사, 전기 테스트(플라잉 프로브/고정 픽스처), 임피던스 TDR 테스트를 단계별로 실시하여 모든 잠재적 결함을 조기에 발견합니다.
ISO 9001, IATF 16949, UL 인증을 보유한 공장에서 생산하므로, 자동차 전장, 의료기기, 항공우주 등 최고 수준의 신뢰성이 요구되는 분야의 다층 기판도 안심하고 맡기실 수 있습니다. 마이크로 섹션(Microsection) 분석을 통해 내층 동박 두께, 도금 두께, 유전체 두께를 정량적으로 검증합니다.
"고다층 PCB 설계에서 가장 중요한 것은 스택업입니다. 신호 무결성, 전원 무결성, EMI 성능 모두 스택업 구조에 의해 결정됩니다. 저희는 고객의 설계 데이터를 분석하여 임피던스 시뮬레이션과 함께 최적의 스택업 구조를 무료로 제안합니다. 이것이 WellPCB를 선택하는 고객이 늘어나는 이유입니다."
Hommer Zhao
창립자 & 기술 전문가
FAQ
다층 PCB 자주 묻는 질문
다층 PCB란 무엇인가요?
다층 PCB(Multilayer PCB)는 3개 이상의 전도성 구리 층이 절연 재료(프리프레그)로 분리되어 적층된 인쇄회로기판입니다. 일반적으로 4층, 6층, 8층이 가장 많이 사용되며, 복잡한 설계의 경우 10층에서 64층 이상까지 제조할 수 있습니다. 단면·양면 PCB에 비해 높은 배선 밀도, 우수한 EMI 차폐, 제어된 임피던스 라우팅이 가능합니다.
몇 층까지 제조할 수 있나요?
WellPCB는 4층부터 최대 64층까지 다층 PCB를 제조할 수 있습니다. 4~8층은 일반 전자기기에, 10~20층은 네트워크 장비와 통신 인프라에, 20층 이상은 서버, 슈퍼컴퓨터, 고성능 의료기기에 주로 사용됩니다.
다층 PCB 제조 비용은 어떻게 결정되나요?
다층 PCB 비용은 층수, 기판 크기, 소재(FR-4, 고Tg, 할로겐프리 등), 최소 선폭/간격, 비아 유형(관통·블라인드·버리드), 표면 처리(HASL, ENIG, OSP 등), 수량에 따라 결정됩니다. 층수가 증가할수록 비용은 비선형적으로 증가하며, 특히 블라인드/버리드 비아 적용 시 추가 공정이 필요해 비용이 상승합니다. 무료 견적으로 정확한 가격을 확인하세요.
다층 PCB에서 블라인드 비아와 버리드 비아란?
블라인드 비아(Blind Via)는 외부 층에서 하나 이상의 내부 층까지만 관통하는 비아입니다. 버리드 비아(Buried Via)는 내부 층 사이에만 존재하여 외부에서 보이지 않는 비아입니다. 이 두 가지를 사용하면 기판 표면의 배선 공간을 절약하여 더 높은 부품 밀도와 소형화가 가능합니다. WellPCB는 레이저 드릴링으로 최소 0.1mm 블라인드 비아를 제조합니다.
다층 PCB 납기는 얼마나 걸리나요?
4~6층 프로토타입은 5일 이내, 8~12층은 7~10일, 14층 이상 고다층은 10~15일이 표준 납기입니다. 긴급 서비스를 이용하면 4~6층은 3일, 8층은 5일까지 납기를 단축할 수 있습니다. 양산은 층수와 수량에 따라 7~20일이 소요됩니다.
다층 PCB 설계 시 주의사항은?
다층 PCB 설계 시 스택업(층 구성) 설계가 가장 중요합니다. 신호 무결성을 위해 신호층과 기준면(GND/VCC) 사이의 적절한 배치, 임피던스 제어를 위한 유전체 두께 관리, 크로스토크 방지를 위한 인접 신호층의 직교 라우팅이 필요합니다. WellPCB는 무료 DFM 검토와 스택업 설계 컨설팅을 제공합니다.
다층 PCB 프로젝트를 시작하시겠습니까?
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