Box Build20분 읽기
LED Light Ring Assembly: PCBA·케이블·EOL 테스트 NPI 가이드
스마트 하드웨어 분야의 대표적인 초기 양산 사례로 LED Light Ring Assembly의 PCBA, 케이블, 광학, EOL 테스트 승인 기준을 상세히 정리합니다.
업계 표준에 대한 자세한 정보는 인쇄회로기판(PCB) 및 IPC 표준을 참고하세요.
2026-05-06더 읽기 →
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PCB 조립, 와이어 하네스, 품질 관리에 대한 최신 기술 트렌드와 노하우를 공유합니다. 전자 제조의 모든 것을 알아보세요.
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| 카테고리 | 대표 주제 | 대상 독자 |
|---|---|---|
| PCB 조립 | SMT, MSL, 스텐실, 셀렉티브 솔더링 | PCBA 엔지니어, 구매 |
| PCB 설계 | 스택업, 임피던스, Via in pad | 하드웨어 엔지니어 |
| 와이어 하네스 | 자동차 RF 커넥터, EV 충전 하네스 | 자동차·EV 엔지니어 |
| 품질 · 표준 | IPC-2221, IATF 16949, RoHS, REACH | QA·구매·컴플라이언스 |
PCB 조립19분 읽기
PCB Assembly Supplier Audit: 현장 방문 전 확인할 9가지 체크
공급사 현장 감사의 대표적인 절차를 바탕으로, PCBA 공급사 감사에서 SMT 라인, BOM 추적성, FCT, IPC-J-STD-001, IPC-A-610, ISO 9001 기준을 어떻게 검증할지 실무 방법을 정리합니다.
업계 표준에 대한 자세한 정보는 인쇄회로기판(PCB) 및 IPC 표준을 참고하세요.
2026-05-05더 읽기 →
와이어 하네스20분 읽기
Multi-Brand Connector Cable Assembly: JST·TE·Molex 혼합 BOM 양산 가이드
로봇·자동화 장비 케이블 어셈블리는 한 브랜드 커넥터만으로 끝나지 않습니다. 로보틱스 분야의 대표적인 사례와 IPC/WHMA-A-620, UL 758, ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 기준으로 대체품 승인, 크림프 품질, 추적성 관리법을 정리합니다.
업계 표준에 대한 자세한 정보는 인쇄회로기판(PCB) 및 IPC 표준을 참고하세요.
2026-05-05더 읽기 →
PCB 기술19분 읽기
PCB 솔더 마스크 설계 가이드: SMD·NSMD Pad, Mask Dam, Via Tenting 기준
Fine-pitch BGA, QFN, 커넥터에서 솔더 마스크 설계가 SMT 수율을 좌우합니다. 0.4mm pitch NPI 사례와 IPC-2221, IPC-A-610, IPC-J-STD-001 기준으로 mask expansion, dam, via tenting 판단법을 정리합니다.
업계 표준에 대한 자세한 정보는 인쇄회로기판(PCB) 및 IPC 표준을 참고하세요.
2026-05-01더 읽기 →
PCB 조립20분 읽기
PCB Assembly Cost 가이드: SMT 견적을 좌우하는 12가지 핵심 변수
PCBA 견적 차이는 단가표보다 setup, BOM, SMT placement, 검사, 테스트, 리드타임 조건에서 갈립니다. 대표적인 소량 NPI 사례와 IPC-J-STD-001, IPC-A-610 기준으로 비용을 낮추되 신뢰성을 잃지 않는 판단법을 정리합니다.
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2026-05-01더 읽기 →
PCB 조립19분 읽기
Reflow Profile PCB Assembly 가이드: SMT 온도 프로파일을 NPI와 양산에서 어떻게 승인할까
Reflow profile은 PCBA 수율, 부품 MSL, BGA void, wetting, 열손상을 함께 관리하는 공정 승인 기준입니다. IPC-J-STD-001, IPC-A-610, JEDEC J-STD-020 관점에서 NPI와 양산 프로파일 승인법을 정리합니다.
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2026-05-01더 읽기 →
PCB 조립19분 읽기
전자 포팅 vs 컨포멀 코팅 완전 가이드: PCBA 보호 공정과 양산 검사 선택 기준
침수, 응축, 고전압, 리워크 요구가 섞인 PCBA에서 포팅과 컨포멀 코팅을 어떻게 나눌까요? IPC-J-STD-001, IPC-A-610, UL 94 기준과 85℃/85%RH 시험, FCT 100% 기준으로 선택법과 RFQ 문구를 정리합니다.
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2026-04-30더 읽기 →
PCB 조립18분 읽기
PCB Assembly 리워크 판정 기준: IPC 표준으로 재작업 한계와 승인 정하기
PCBA 리워크는 불량을 고치는 작업이지만, 반복 열 이력과 패드 손상 리스크를 숫자로 관리하지 않으면 양산 신뢰성을 해칠 수 있습니다. IPC-A-610, IPC-J-STD-001, IPC-7711/7721 관점에서 리워크 허용 기준, 승인 흐름, 공급사 감사 질문을 정리합니다.
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2026-04-30더 읽기 →
PCB 조립19분 읽기
PCBA 추적성과 변경관리 가이드: Lot 이력, 대체품 승인, 양산 리스크를 숫자로 관리하는 법
PCBA 양산에서 추적성은 불량 사후 서류가 아니라 BOM·자재 lot·SMT 조건·검사 결과·ECN 승인을 한 흐름으로 묶는 품질 시스템입니다. IPC-J-STD-001, IPC-A-610, IATF 16949 관점에서 RFQ 전 확인 기준을 정리합니다.
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2026-04-30더 읽기 →
와이어 하네스18분 읽기
고전압 와이어 하네스 설계 가이드: HVIL, 절연, 크리프 거리, 양산 검사 기준
EV, ESS, 산업 전원 장비의 고전압 하네스는 전선 굵기만으로 결정되지 않습니다. HVIL, creepage·clearance, UL 758 절연 등급, IPC-A-620 작업 기준, 100% 전기 검사를 함께 정의해야 NPI와 양산 리스크를 줄일 수 있습니다.
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2026-04-30더 읽기 →
PCB 조립18분 읽기
No-Clean Flux 세척 기준: PCBA 신뢰성 리스크 줄이는 실무 가이드 정리
No-clean flux는 항상 무세척이 아닙니다. 코팅, 고전압, 미세피치 PCBA에서 세척 여부를 잘못 판단하면 누설 전류, 코팅 박리, 현장 불량으로 이어집니다. RFQ와 NPI에서 확인할 세척 기준과 검사 방법을 실무적으로 정리합니다.
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2026-04-30더 읽기 →
PCB 조립18분 읽기
SMT DFM 체크리스트: PCB 조립 전 반드시 잡아야 할 11가지 생산 리스크와 NPI 기준
SMT DFM은 Gerber 오류 찾기가 아니라 실제 조립 라인에서 멈출 리스크를 줄이는 release gate입니다. 패드, 스텐실, 패널, fiducial, 검사, 테스트 포인트까지 NPI 전에 확인할 기준을 실무적으로 정리합니다.
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2026-04-30더 읽기 →
PCB 조립18분 읽기
PCB Panelization 가이드: SMT 수율을 높이는 V-Cut·Tab Routing 기준
PCB Panelization은 단순히 여러 보드를 한 장에 붙이는 작업이 아닙니다. SMT 조립, 디패널링, 보드 휨, 테스트 접근성, 물류 비용과 fixture 안정성까지 함께 결정해 수율 리스크를 낮추는 양산 설계 포인트입니다.
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2026-04-29더 읽기 →
PCB 조립19분 읽기
Press-Fit 커넥터 조립 가이드: Hole 공차, 삽입 하중, Backplane PCB 양산에서 무엇이 중요할까
Press-fit connector assembly는 납땜 없이 고신뢰 접속을 구현하지만 finished hole 공차와 insertion force 관리가 수율을 좌우합니다. 이 글은 backplane PCB 양산에서 press-fit 조립을 안정화하는 핵심 기준을 정리합니다.
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2026-04-29더 읽기 →
PCB 조립19분 읽기
PCB Functional Test Fixture 가이드: FCT 커버리지, 지그 설계, NPI에서 양산 이관까지
Functional test fixture는 전원이 들어간 제품의 실제 동작을 검증하는 마지막 방어선입니다. 이 글은 ICT와의 역할 구분, pogo pin 지그 설계, FCT 커버리지, NPI에서 양산 이관 기준을 PCB assembly 관점에서 정리합니다.
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2026-04-29더 읽기 →
PCB 조립19분 읽기
BGA 보이드와 X-Ray 판정 가이드: 언제 허용되고, 언제 리워크를 검토해야 할까
BGA 보이드는 무조건 불량이 아닙니다. 중요한 것은 void 크기 자체보다 위치, 분포, 전력 밀도, 열 경로, 고객 승인 기준입니다. 이 글은 BGA assembly 현장에서 X-ray로 무엇을 보고 어떤 조건에서 리워크와 공정 수정이 필요한지 실무 관점에서 정리합니다.
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2026-04-29더 읽기 →
PCB 조립18분 읽기
MSL PCB Assembly 가이드: 베이킹, 개봉 시간, 리플로우 리스크 관리
MSL은 PCB assembly 수율과 신뢰성을 지키는 핵심 관리 체계입니다. 이 글은 JEDEC 기준의 moisture sensitivity level, floor life, 베이킹, 개봉 시간 관리 포인트를 실무 관점에서 정리합니다.
업계 표준에 대한 자세한 정보는 인쇄회로기판(PCB) 및 IPC 표준을 참고하세요.
2026-04-28더 읽기 →
Box Build18분 읽기
Box Build 품질 체크리스트: 완제품 조립에서 출하 전 반드시 확인해야 할 12가지 포인트
Box Build 품질은 PCB, 하네스, 기구물, 라벨, 포장, 추적성까지 한 번에 관리해야 지켜집니다. 이 글은 완제품 조립 프로젝트에서 출하 전에 반드시 확인해야 할 12가지 핵심 체크포인트를 실무 관점에서 정리합니다.
업계 표준에 대한 자세한 정보는 인쇄회로기판(PCB) 및 IPC 표준을 참고하세요.
2026-04-28더 읽기 →
"풍부한 제조 경험을 통해, 부품 수준의 품질 관리가 현장 신뢰성의 80%를 결정한다는 것을 배웠습니다. 오늘 내리는 모든 사양 결정이 3년 후의 보증 비용에 영향을 미칩니다."
Hommer Zhao, 총괄 매니저(General Manager), WellPCB Korea
자주 묻는 질문
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글의 저자는 누구인가요?
숙련된 PCB·하네스 엔지니어이자 총괄 매니저(General Manager) Hommer Zhao가 직접 작성하거나 시니어 엔지니어 팀이 작성·검수합니다.
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Hommer Zhao
총괄 매니저(General Manager), WellPCB Korea
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