양산 실증 기반 고밀도 실장
고밀도 PCB 조립: 01005·PoP 양산
01005를 한 번 올리는 것은 시연이고, 매일 올리는 것이 역량입니다. 심천 SMT 자체 공장은 01005 인치 규격 실장과 PoP 적층 조립을 안정적인 양산으로 운영하며, 이 페이지는 스톡 사진 대신 실제 현미경·X-Ray·피더 사진으로 증명합니다.
양산 보드에 실장·리플로우된 01005 칩(빨간 표시) — 2026년 7월, 심천 자체 라인에서 촬영.
고밀도 역량
고밀도 실장이 실제로 요구하는 것
고밀도 조립은 장비 설정 하나가 아니라 사슬 전체입니다. DFM을 통과하는 랜드 패턴 설계, 4mm 테이프를 물리적으로 공급할 수 있는 피더, 0.4mm 부품을 다루는 실장 정밀도, 결과를 실제로 볼 수 있는 검사 체계, 그리고 편차를 스크랩 전에 잡는 추적성까지 이어져야 합니다.
01005 안정 양산 실장
01005 인치 규격(약 0.4 × 0.2mm) 칩을 YAMAHA YSM20R-2·YSM10 실장기에서 매일 실장합니다. 실험실 데모가 아니라 DFM 검토를 거쳐 운영되는 양산 공정입니다.
YAMAHA ZSR 4mm 마이크로 피더 10대
4mm 테이프 전용 정품 ZSR 피더가 01005 부품 공급을 양산 속도에서 안정적으로 유지합니다. 일반 SMT 라인 대부분은 이 테이프 규격을 다루지 못합니다.
PoP(Package-on-Package) 조립
솔더 페이스트 디핑 공정으로 상·하단 패키지를 정렬하고 휨을 관리하며, 적층 접합부는 X-Ray로 검증합니다. 안정적인 양산으로 운영 중입니다.
AI 지원 3D AOI, MES 실시간 연동
Sinic-Tek A510D 3D AOI가 AI 지원 검사 결과를 MES에 실시간 전송합니다. 이상이 감지되면 보드가 잠겨 출하로 흘러가지 않습니다.
질소 리플로우, 산소 500~2,500ppm 관리
리플로우 오븐 6대 중 4대가 질소 오븐입니다. 자동차·의료·산업·신에너지 프로젝트처럼 젖음성과 공정 마진이 중요한 보드에 적용합니다.
리드당 ±0.03mm 코플래너리티 측정
온라인 측정으로 리드당 ±0.03mm의 코플래너리티(coplanarity)를 확인합니다. 장비 카탈로그 수치가 아니라 자체 생산 현장에서 측정한 값입니다.
생산 실증
스톡 사진이 아닌 생산 증거
아래 사진은 모두 2026년 7월 심천 자체 라인의 양산 보드와 실제 설비에서 촬영했습니다.
고밀도 조립 사양
아래 수치는 심천 제조 현장에서 관리자가 확인한 값입니다.
| 최소 부품 | 01005 인치 규격(약 0.4 × 0.2mm), DFM 검토 후 안정 양산 |
| 실장 설비 | YAMAHA YSM20R-2 고속·YSM10 고정밀 플랫폼, 11개 SMT 라인에 실장기 26대 |
| 01005 부품 공급 | 4mm 테이프 전용 YAMAHA ZSR 정품 피더 10대 |
| PoP 공정 | 솔더 페이스트 디핑, 휨 관리, X-Ray 접합부 검증 — 안정 양산 |
| 검사 체계 | 3D SPI 9대·3D AOI 5대(AI 지원, MES 연동), 숨은 접합부는 X-Ray(UNICOMP AX8200) 검증, ICT/FCT |
| 리플로우 | 리플로우 오븐 6대, 그중 4대는 질소 분위기(산소 500~2,500ppm 관리) |
| 코플래너리티 측정 | 리드당 ±0.03mm, 온라인 측정 |
| 세정 | 탈이온수(DI water) 세정 후 60~80배 현미경으로 합격 기준 대비 잔류물 확인 |
| 공장 규모 | 심천 4개 층 9,600m² · 인원 150명(엔지니어링 16명, 품질 24명) · 일 최대 2,000만 포인트 실장 |
| 품질 시스템 | IATF 16949, ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001 (심천 제조 법인 기준) |
공정 흐름
고밀도 빌드가 출하 승인되기까지
고밀도 구간 DFM 검토
01005 랜드 패턴, 페이스트 개구, 부품 간격, PoP 적층 데이터를 엔지니어링이 먼저 검토합니다. 밀도 문제는 라인이 아니라 도면 단계에서 잡습니다.
전용 피더 기반 라인 셋업
01005 릴을 4mm 전용 ZSR 피더에 장착하고, 실장 프로그램을 BOM·XY 데이터와 대조해 MES 오류 방지 체크를 통과시킵니다.
실장·리플로우·3D 검사
3D SPI를 거친 인쇄, YAMAHA 실장, 지정 시 질소 리플로우, AI 지원 3D AOI 순으로 진행하며 보드마다 시리얼 바코드로 추적합니다.
X-Ray 검증 후 출하 승인
BGA·QFN·PoP 적층의 숨은 접합부를 관리 계획에 따라 X-Ray로 확인하고, 검사 데이터를 MES의 보드 기록에 고정한 뒤 출하를 승인합니다.
자주 묻는 질문
고밀도 PCB 조립 FAQ
01005 부품을 정말 양산 수준으로 실장할 수 있나요?
네. 01005 인치 규격(약 0.4 × 0.2mm) 부품은 YAMAHA YSM20R-2·YSM10 실장기에서 안정적인 양산 공정으로 운영 중입니다. 4mm 테이프 전용 YAMAHA ZSR 정품 마이크로 피더 10대가 부품 공급을 담당합니다. 이 페이지의 현미경 사진과 보드 실장 사진은 2026년 7월 심천 자체 라인의 양산 보드에서 직접 촬영한 것입니다. 단, 모든 01005 프로젝트는 사전 DFM 검토를 거쳐 접수합니다.
01005 인치 규격과 0402 미터 규격은 무엇이 다른가요?
같은 크기의 부품을 두 가지 단위계로 표기한 것입니다. 01005 인치 규격은 약 0.4 × 0.2mm이며, 미터 규격으로는 0402라고 부릅니다. 혼동이 생기는 이유는 "0402 인치 규격"이 전혀 다른 더 큰 부품(약 1.0 × 0.5mm)이기 때문입니다. WellPCB Korea는 고밀도 프로젝트 착수 전 DFM 검토 단계에서 의도한 부품 크기를 반드시 확인합니다.
PoP(Package-on-Package) 조립 품질은 어떻게 검증하나요?
PoP 공정은 솔더 페이스트 디핑(dipping) 방식으로 상·하단 패키지를 정렬하고, 휨(warpage) 관리를 병행합니다. 하단 패키지의 접합부는 광학 검사로 볼 수 없기 때문에 적층 접합부를 X-Ray로 검증합니다. 샘플 시연이 아니라 안정적인 양산 공정으로 운영 중입니다.
AI 지원 3D AOI는 실제로 무엇이 다른가요?
Sinic-Tek A510D 3D AOI는 3D 측정 위에 AI 지원 결함 판별을 더하고, 검사 결과를 MES에 실시간으로 연동합니다. 이상이 감지되면 해당 보드가 시스템에서 잠겨 다음 공정으로 넘어갈 수 없습니다. 검사가 단순 리포트가 아니라 공정 게이트로 작동하는 구조입니다.
질소 리플로우는 어떤 프로젝트에 필요한가요?
자동차, 의료, 산업, 신에너지 프로젝트의 보드에서 질소 리플로우를 지정하는 경우가 많습니다. 심천 공장은 리플로우 오븐 6대 중 4대가 질소 분위기 오븐이며, 산소 농도를 500~2,500ppm으로 관리합니다. 젖음성(wetting)이 개선되고 고밀도·고난도 보드의 공정 마진이 넓어집니다.
고밀도 조립 견적에는 어떤 자료가 필요한가요?
Gerber 또는 ODB++, BOM, XY(Pick and Place) 데이터, 조립 도면을 보내주시면 됩니다. PoP가 포함된 경우 상·하단 패키지의 적층 데이터도 함께 필요합니다. 엔지니어링 팀이 고밀도 구간의 DFM 검토를 먼저 진행하고, 검토된 범위를 기준으로 견적을 드립니다.
책상 위에 01005 또는 PoP 설계가 있으신가요?
Gerber 또는 ODB++, BOM, XY 데이터를 보내주시면 엔지니어링 팀이 고밀도 구간의 DFM을 먼저 검토하고, 검토된 범위를 기준으로 피드백과 견적을 드립니다.
고밀도 프로젝트, 실증된 라인에서 시작하세요
01005·PoP·파인 피치가 포함된 보드는 DFM 검토부터 함께 진행합니다. 자료를 보내주시면 한국어로 검토 결과를 정리해 드립니다.