FR-4 PCB 제작
FR-4 PCB 제작 서비스
표준 FR-4, 고Tg FR-4, 할로겐프리 FR-4를 제품 환경과 조립 조건에 맞춰 검토하는 PCB 제조 서비스입니다.
FR-4 PCB는 가장 흔하지만, 사양을 느슨하게 잡으면 가장 많이 흔들립니다
FR-4 PCB는 대부분의 리지드 PCB에서 기본으로 쓰이는 소재입니다. 하지만 RFQ에서 “FR-4, 1.6mm, 1oz”만 적으면 실제 제조 현장에서는 Tg, 유리섬유 스타일, 동박 두께, 표면처리, 리플로우 조건, 조립 후 보관 조건을 다시 확인해야 합니다. WellPCB Korea는 PCB 제조와 PCB 조립을 함께 보기 때문에, FR-4 소재 선택을 단가표가 아니라 제품 신뢰성과 생산 수율 기준으로 정리합니다.
공장에서 자주 보는 사례는 1.6mm 4층 FR-4 제어보드에 0.5mm pitch QFN, USB 차동선, 2oz 전원 경로가 함께 들어간 RFQ입니다. 이 경우 표준 FR-4로 가능한지보다 먼저 4층 stackup, 기준면 연속성, 열 이력, 스텐실 인쇄성, 전기 테스트 범위를 같이 확인해야 재제작 가능성을 줄일 수 있습니다.
FR-4의 기본 개념은 FR-4 공개 자료에서 확인할 수 있고, 전자 제조 품질 기준의 배경은 IPC 전자 표준 체계와 연결해 이해할 수 있습니다. 실제 구매 단계에서는 IPC-A-600, IPC-A-6012, IPC-4101, IPC-A-610 요구를 도면과 PO에 어떻게 적을지가 더 중요합니다.
RFQ 판단 기준
FR-4 PCB 견적에서 먼저 정해야 할 것
같은 FR-4라도 소재 등급, stackup, 표면처리, 조립 조건이 달라지면 납기와 수율이 달라집니다.
FR-4 등급을 용도별로 나눠 검토합니다
FR-4는 하나의 고정 재료가 아닙니다. 표준 Tg, 고Tg, 할로겐프리, 저손실 계열에 따라 리플로우 내열성, CAF 리스크, 비용이 달라집니다.
4층 표준 보드는 stackup부터 잠급니다
MCU, 전원, 통신 회로가 함께 들어가는 4층 FR-4 보드는 기준면 연속성과 전원 분리를 먼저 정해야 후속 배선과 EMI 문제가 줄어듭니다.
제작 조건과 조립 조건을 분리하지 않습니다
보드 두께, 동박 두께, 표면처리, 패널라이징은 SMT 인쇄와 리플로우 안정성에 직접 연결됩니다. 제작만 보는 견적보다 PCBA 관점 검토가 필요합니다.
임피던스 요구를 초기 RFQ에서 확인합니다
USB, Ethernet, LVDS, RF 제어선이 있으면 목표 임피던스와 공차를 먼저 확인합니다. 이후 TDR coupon과 stackup 승인 기준을 정리합니다.
표면처리는 납땜성과 보관성을 기준으로 선택합니다
HASL, ENIG, OSP는 가격만 다른 옵션이 아닙니다. BGA, fine-pitch, 보관 기간, 리워크 가능성에 따라 적합성이 달라집니다.
소량 검증과 반복 양산을 같은 기준으로 연결합니다
시제품에서 쓴 FR-4 등급과 표면처리를 양산에서 바꾸면 리플로우와 신뢰성 결과도 달라질 수 있습니다. 변경점은 ECN 기준으로 관리합니다.
FR-4 PCB 제작 역량
WellPCB Korea는 범용 FR-4 보드뿐 아니라 다층 PCB, 급속 PCB 제조, PCB 제작 및 조립프로젝트에서 필요한 소재 승인과 검사 조건까지 함께 정리합니다. MOQ는 시제품 1장부터 검토할 수 있고, 반복 생산은 수량·패널 효율·검사 범위에 따라 단가를 분리해 제안합니다.
소재 선택
FR-4 등급 선택표
| 소재 옵션 | 적합한 프로젝트 | 구매자가 확인할 점 |
|---|---|---|
| 표준 FR-4 | 일반 제어보드, 센서, IoT, 소비재 | 가장 경제적이지만 고온·고습·반복 리플로우 조건은 별도 검토가 필요합니다. |
| 고Tg FR-4 | 산업 제어, 자동차 전장, 고밀도 SMT, 두꺼운 구리 보드 | 비용은 올라가지만 열 안정성과 리플로우 공정 여유가 커집니다. |
| 할로겐프리 FR-4 | 환경 요구가 명확한 수출 제품과 브랜드 제품 | 소재 조달과 승인 시간이 늘 수 있어 RFQ 단계에서 요구를 확정해야 합니다. |
| 저손실 FR-4 | 수 GHz 이하 디지털 고속 신호, 일부 통신 모듈 | Rogers보다 비용은 낮출 수 있지만 RF 손실 민감 설계에는 한계가 있습니다. |
품질·문서 기준
- ✓IPC-A-600 외관·내부 품질 기준을 기준으로 bare board 판정 조건을 정리합니다.
- ✓IPC-A-6012 성능 요구를 도면, PO, 고객 승인 기준과 연결해 확인합니다.
- ✓IPC-4101 소재 요구는 FR-4 등급과 Tg 조건을 지정할 때 함께 검토합니다.
- ✓ISO 9001, IATF 16949, ISO 13485 프로젝트는 추적성 문서와 변경관리 범위를 별도로 확인합니다.
작성자 검토 메모
Hommer Zhao는 20년 이상 PCB 및 전자 제조 프로젝트를 운영해 온 WellPCB 창립자입니다. FR-4 PCB 견적에서는 먼저 보드가 “제작 가능한지”보다 “같은 조건으로 반복 생산 가능한지”를 봅니다.
특히 4층 FR-4 보드는 저렴해 보이지만, 기준면 분리, via fence, 전원 plane, 패널 rail을 늦게 바꾸면 SMT 수율과 EMI 검증 일정이 같이 밀립니다. 그래서 RFQ 단계에서 stackup과 조립 조건을 함께 고정하는 편이 안전합니다.
진행 절차
FR-4 PCB 제작 프로세스
자료 접수
Gerber, drill, stackup, 수량, 표면처리, 조립 여부를 확인합니다.
FR-4 등급 검토
표준 Tg, 고Tg, 할로겐프리, 저손실 필요성을 제품 환경과 리플로우 조건으로 판단합니다.
DFM 및 stackup 확인
최소 선폭, 홀, annular ring, 기준면, 임피던스 구조를 제조 가능 범위로 정리합니다.
견적 및 일정 확정
시제품, 파일럿, 양산 수량별 단가와 납기, 검사 범위를 분리해 제안합니다.
제작 및 검사
내층, 적층, 드릴, 도금, 솔더 마스크, 표면처리 후 전기 테스트를 진행합니다.
조립 또는 출하
필요 시 SMT 조립과 기능 테스트까지 연결하거나 bare board로 출하합니다.
자주 묻는 질문
자주 묻는 질문
FR-4 PCB는 어떤 프로젝트에 가장 적합한가요?
FR-4 PCB는 산업 제어보드, IoT 장치, 전원 제어보드, 센서 모듈, 일반 MCU 보드처럼 비용과 기계적 강도, 조립 안정성의 균형이 중요한 프로젝트에 적합합니다. 고속 RF 손실이 핵심이면 Rogers PCB나 하이브리드 stackup을 함께 검토합니다.
표준 FR-4와 고Tg FR-4는 어떻게 선택하나요?
일반 소비재나 저발열 제어보드는 표준 FR-4로 충분한 경우가 많습니다. 리플로우 열 이력이 많거나, 두꺼운 구리, 자동차·산업 환경, 장기 고온 동작이 포함되면 고Tg FR-4를 우선 검토합니다. Tg만 보지 말고 두께, 구리 중량, 표면처리, 조립 온도까지 함께 봐야 합니다.
4층 FR-4 PCB의 기본 stackup도 제안할 수 있나요?
가능합니다. 일반적인 4층 FR-4 보드는 Signal / GND / Power / Signal 또는 Signal / GND / GND / Signal 구조로 시작합니다. 임피던스 제어, 전원 무결성, EMI 조건에 따라 유전체 두께와 동박 두께를 조정합니다.
FR-4 PCB 견적에 필요한 자료는 무엇인가요?
Gerber, drill file, stackup 요구, 보드 두께, 구리 두께, 표면처리, 솔더 마스크 색상, 수량, 검사 요구, 조립 여부를 보내주시면 됩니다. 임피던스 제어가 있으면 목표 임피던스와 허용 공차, 기준층 정보를 함께 주셔야 합니다.
FR-4 PCB와 PCB 조립을 함께 맡길 수 있나요?
가능합니다. FR-4 기판 제작 후 SMT 조립, THT 조립, AOI, X-ray, 기능 테스트까지 같은 일정으로 묶을 수 있습니다. 조립까지 포함하면 패널라이징, fiducial, 스텐실 개구, 리플로우 조건을 제작 단계에서 미리 맞출 수 있습니다.
FR-4 PCB 사양을 RFQ 단계에서 먼저 고정하세요
Gerber, stackup, 수량, 표면처리, 조립 여부를 보내주시면 FR-4 등급, 제작성, 납기, 검사 범위를 함께 검토해 견적으로 정리해 드립니다.