Castellated Hole PCB 모듈
Castellated Hole PCB 모듈 제작
반홀 도금 PCB 제작, 패널라이징, SMT 조립, AOI와 전기 테스트까지 RF·IoT·센서 모듈 양산 조건에 맞춰 지원합니다.
메인보드 위에 SMT처럼 납땜되는 반홀 PCB 모듈을 제조합니다
Castellated hole PCB는 기판 가장자리의 도금 관통홀을 절단해 반원형 접점으로 만든 모듈 PCB입니다. 인쇄 회로 기판 기술과 표면실장기술(SMT)이 만나는 구조라서, PCB 제작과 조립성을 따로 검토하면 품질 문제가 생기기 쉽습니다.
WellPCB Korea는 PCB 제조, SMT 조립, PCB 테스트를 한 일정으로 연결해 RF 모듈, BLE/Wi-Fi 모듈, GNSS 모듈, 센서 모듈의 반복 생산성을 높입니다.
RFQ 단계에서는 IPC-6012, IPC-A-600, IPC-A-610 기준을 고객 도면과 함께 놓고 반홀 가장자리, 표면처리, 패널 구조, 메인보드 랜드 패턴을 먼저 확인합니다. 기존 12개 SMT 라인과 AOI/SPI/X-ray 검사 체계를 활용해 모듈 단품 품질과 메인보드 납땜성을 함께 봅니다.
제조 리스크
반홀 PCB는 작은 가장자리 품질이 전체 모듈 수율을 바꿉니다
반홀 가장자리에서 구리 찢김과 버가 생김
드릴, 도금, 라우팅 순서가 맞지 않으면 가장자리 패드가 깨지고 메인보드 납땜성이 떨어집니다.
모듈이 너무 작아 SMT 라인에서 흔들림
작은 RF·IoT 모듈은 패널 레일, 피두셜, 툴링 홀, 분리 탭 설계가 조립 품질을 좌우합니다.
ENIG와 솔더 마스크 개구 기준이 불명확함
반홀 패드의 젖음성, 산화 방지, 납땜 브리지 위험을 표면처리와 솔더 마스크 여유 단계에서 같이 봐야 합니다.
메인보드 납땜 후 검사 기준이 모호함
모듈 PCB와 메인보드의 랜드 패턴을 함께 검토해 AOI 판정, 측면 필렛, 리워크 가능성을 미리 정의합니다.
제작 범위
기판 제작과 모듈 조립을 같은 DFM 기준으로 연결합니다
반홀 모듈은 단순한 소형 PCB가 아닙니다. 가장자리 패드는 기판 제조 공정의 결과이면서 동시에 메인보드 조립 시 납땜 접합부가 됩니다. 그래서 베어보드 규격, SMT 공정, 최종 사용 보드의 납땜 조건을 함께 검토합니다.
ENIG vs HASL
반홀 패드는 가장자리 젖음성이 중요하므로 평탄성과 산화 안정성이 필요한 모듈에는 ENIG가 보수적입니다. 단가가 더 민감한 저밀도 모듈은 HASL도 검토할 수 있지만 패드 평탄도와 브리지 위험을 확인해야 합니다.
단품 분리 vs 패널 공급
개발 샘플은 단품 분리가 편하지만, 양산 SMT 투입은 패널 상태가 유리합니다. 특히 20mm 이하 소형 모듈은 레일과 피두셜이 없으면 장착 반복성이 떨어질 수 있습니다.
반홀 모듈 vs 보드 간 커넥터
반홀 가장자리는 낮은 높이와 낮은 BOM 비용이 장점입니다. 반복 탈착, 현장 교체, 고전류 접점이 필요하면 보드 간 커넥터나 스프링 핀 구조가 더 안전할 수 있습니다.
Castellated PCB 검토 항목
공정
반홀 가장자리부터 최종 테스트까지 추적 가능한 공정으로 운영합니다
DFM과 반홀 위치 검토
Castellated hole을 일반 via와 분리해 홀 크기, 가장자리 거리, 마스크 개구, 구리 후퇴량, 패널 방향을 확인합니다.
PCB 제작과 도금 관리
도금 관통홀 형성 후 라우팅과 가장자리 가공 조건을 관리해 도금 박리와 버를 줄입니다. ENIG 적용 시 패드 젖음성과 보관성을 함께 봅니다.
패널라이징과 SMT 준비
모듈 크기, 부품 높이, 차폐 캔 유무에 맞춰 레일, 탭, 피두셜을 배치하고 스텐실 개구와 reflow profile을 검토합니다.
SMT 조립과 검사
0201/0402 수동 부품, QFN, LGA, RF 차폐 부품 등을 실장한 뒤 AOI, 현미경, 필요 시 X-ray로 납땜 상태를 확인합니다.
전기 테스트와 출하 포장
고객 지그 또는 간이 테스트 쿠폰 기준으로 연속성, 쇼트, 기능 테스트를 수행하고 모듈 가장자리 손상을 막는 포장으로 출하합니다.
DFM 기준
RFQ 단계에서 확인해야 할 설계 기준
- ✓Castellated hole은 제작 도면에 별도 표시하고 일반 도금 관통홀과 구분합니다.
- ✓메인보드 랜드 패턴은 모듈 패드보다 충분한 납땜 필렛 관찰 공간을 남겨 AOI 판정이 가능해야 합니다.
- ✓안테나가 있는 RF 모듈은 금지 영역, 접지 via fence, 솔더 마스크 개구가 성능과 조립성을 동시에 바꿉니다.
- ✓작은 모듈은 단품 공급보다 패널 공급이 pick-and-place 안정성과 물류 손상 방지에 유리한 경우가 많습니다.
모듈과 메인보드를 함께 검토하면 리워크가 줄어듭니다
반홀 모듈은 PCB 제작 및 조립, Rogers PCB, AOI 검사와 자주 함께 검토됩니다.
품질 문서
표준 이름보다 고객 도면의 판정 기준이 더 중요합니다
IPC-6012와 IPC-A-600은 베어보드 품질 확인의 기준으로 참고하되, 반홀 가장자리의 허용 버와 도금 노출 범위는 도면에 명확히 남깁니다.
IPC-A-610은 조립 후 납땜 접합부 판정에 참고합니다. 모듈 측면 필렛은 메인보드 랜드 패턴과 스텐실 조건까지 함께 정의해야 합니다.
첫 샘플 승인에서는 가장자리 현미경 사진, AOI 결과, 전기 테스트 기록, 공정 변경 이력을 함께 묶어 다음 파일럿 생산의 기준으로 씁니다.
표준 체계는 IPC 전자 표준을 참고하고, 제조 방식은 고객 제품의 실제 RFQ 조건에 맞춰 조정합니다.
자주 묻는 질문
자주 묻는 질문
Castellated hole PCB 모듈의 최소 주문 수량은 어떻게 잡아야 하나요?
시제품은 소량도 가능하지만, 반홀 가공과 SMT 셋업 비용 때문에 5~20장 샘플에서 DFM을 확인한 뒤 파일럿 수량으로 넘어가는 방식이 실무적으로 안전합니다. 정확한 MOQ는 보드 크기, 패널 수율, 부품 조달 조건에 따라 달라집니다.
반홀 가장자리는 100% 검사하나요?
출하 전에는 가장자리 패드의 도금 깨짐, 버, 오염, 솔더 마스크 잔류를 현미경 샘플링 또는 고객 지정 기준으로 확인합니다. RF·의료·자동차 프로젝트처럼 리스크가 높은 경우 검사 포인트와 샘플링 비율을 RFQ 단계에서 별도 정의합니다.
메인보드에 직접 납땜할 랜드 패턴도 검토해 주나요?
네. 모듈 PCB만 보는 것이 아니라 메인보드의 패드 폭, 솔더 마스크, 스텐실 개구, reflow 조건까지 함께 검토합니다. 모듈 양쪽에 접지 패드가 많으면 열 밸런스가 달라져 tombstoning이나 부분 젖음 불량이 생길 수 있습니다.
RF 모듈도 같은 공정으로 제작할 수 있나요?
가능합니다. RF 모듈은 Rogers 계열 소재, FR-4, impedance control, 안테나 금지 영역, 차폐 캔, 테스트 포인트를 함께 봐야 합니다. 필요하면 RF용 PCB 제작과 SMT 조립을 같은 일정으로 묶어 검토합니다.
Castellated hole PCB 모듈 데이터를 보내주시면 DFM부터 확인합니다
Gerber, 드릴 파일, 제작 도면, BOM, PNP, 모듈 랜드 패턴을 보내주시면 반홀 가장자리, 표면처리, 패널라이징, SMT 조립 리스크를 함께 검토해 견적과 일정으로 정리해 드립니다.