NPI·파일럿 PCBA 생산
소량 PCB 조립 서비스
EVT, DVT, 파일럿 생산, 초기 양산 전환 단계의 PCBA를 SMT·THT·BGA 조립, 부품 소싱, 검사, 기능 테스트까지 한 흐름으로 관리합니다.
요약
- 소량 PCB 조립은 양산 전환 전 공정 조건을 검증하는 PCBA 생산입니다.
- EVT·DVT·파일럿 수량에서 BOM, stencil, 테스트, revision 변경을 함께 관리합니다.
- SMT, THT, BGA, AOI, X-ray, 기능 테스트를 수량보다 리스크 기준으로 선택합니다.
- 다중 PO와 분할 납품은 일정 리스크를 주문별로 나누어 관리합니다.
소량 PCBA는 단순히 “적은 수량”을 만드는 일이 아닙니다
소량 PCB 조립은 5~500장 수준의 개발·파일럿 수량에서 회로 동작, 부품 수급, 조립성, 검사 커버리지, 양산 전환 조건을 한 번에 확인하는 서비스입니다. 프로토타입 PCB 조립보다 문서화와 반복성이 더 중요하고, 소량 PCB 제조보다 부품·테스트·납기 리스크가 큽니다.
PCBA는 부품이 실장된 인쇄회로기판 조립품입니다. SMT는 부품을 PCB 표면에 실장하는 조립 방식이고, THT는 부품 리드를 관통 홀에 삽입해 납땜하는 조립 방식입니다. 이 세 정의를 RFQ 단계에서 분명히 해야 구매팀, 설계팀, 제조팀이 같은 납품 범위를 보고 견적을 비교할 수 있습니다.
품질 판정은 보통 IPC기반의 조립 기준과 표면실장기술공정 특성을 함께 봅니다. 고객의 품질 시스템이 ISO 9000계열 문서화를 요구하면 lot trace와 검사 리포트 형식도 견적 범위에 포함해야 합니다.
역량
소량 PCBA에서 관리하는 항목
NPI 조립
EVT·DVT·PVT 단계별 BOM, stencil, revision 변경을 분리해 기록합니다.
소량 SMT
0201, QFN, BGA, fine-pitch IC를 포함한 소량 SMT 실장을 지원합니다.
THT·혼합 조립
커넥터, 스위치, 전원 부품은 수동 삽입과 선택 납땜 조건을 별도로 잡습니다.
부품 소싱
BOM 리스크, IC 수급, AVL 대체 가능성을 조립 일정과 함께 검토합니다.
검사와 테스트
SPI, AOI, X-ray, flying probe, ICT, 기능 테스트 중 필요한 커버리지를 선택합니다.
분할 납품
다중 PO와 분할 발주, 선적 우선순위를 주문별로 관리해 일정 리스크를 보이게 만듭니다.
사양
소량 PCB 조립 기준표
견적 비교는 단가보다 테스트 범위를 먼저 맞춰야 합니다
빠른 시제품만 필요한 경우
회로 동작 확인이 목적이면 stencil 비용, 검사 리포트, 포장 규격을 최소화해 속도를 우선합니다.
파일럿 생산을 준비하는 경우
양산에서 반복될 공정 조건을 고정해야 하므로 SPI/AOI 기준, 테스트 fixture, 포장 조건을 함께 확정합니다.
공급망 통합이 필요한 경우
PCBA와 하네스, 부품 소싱을 따로 발주하면 입고 지연과 인터페이스 오류가 생기기 쉬워 통합 관리가 유리합니다.
공정
NPI 소량 PCBA 진행 절차
RFQ 자료 확인
Gerber, BOM, Pick and Place, 테스트 요구, 목표 수량을 확인합니다.
DFM·BOM 리스크 검토
패드, stencil, MSL, 대체 부품, 장납기 IC를 조립 전에 정리합니다.
소량 키팅
부품 lot, reel cut, short kit, 고객 지급품을 주문 단위로 분리합니다.
SMT·THT 조립
초도품 확인 후 본 수량을 진행하고 변경점은 revision 기록에 남깁니다.
검사·테스트 출하
AOI, X-ray, 기능 테스트 결과와 미해결 이슈를 출하 전에 공유합니다.
공급망 통합이 필요한 소량 PCBA
산업 장비 고객이 PCB 조립품과 전자 부품을 하네스와 별도 공급망에서 조달하면 조립 인터페이스 오류와 물류 복잡도가 커집니다. PCBA 전담 엔지니어와의 기술 상담을 연결해 부품 소싱부터 보드 제조까지 하나의 통합 견적으로 전환하면 이 리스크를 줄일 수 있습니다.
핵심은 부품 소싱, PCB·PCBA 제조 통합, 다품목 공급망 통합을 같은 RFQ에서 보는 것입니다. 하네스, 보드, 커넥터, 기능 테스트가 연결된 장비라면 소량 단계부터 전자 어셈블리 제조 범위로 보는 편이 재작업을 줄입니다.
자주 묻는 질문
소량 PCB 조립 FAQ
소량 조립에서도 IPC-A-610 Class 3 기준을 적용할 수 있나요?
가능합니다. 다만 Class 3 기준은 검사 시간, 리워크 판정, 문서화 범위가 늘어납니다. 의료기기, 산업 제어, 로보틱스처럼 현장 고장이 큰 비용으로 이어지는 PCBA는 RFQ 단계에서 Class 2/3 기준을 먼저 정하는 편이 안전합니다.
부품을 고객이 지급하고 조립만 맡길 수 있나요?
가능합니다. 고객 지급품은 수량, MSL 상태, 포장 상태, lot 정보를 입고 시 확인합니다. 부족 수량이나 reel cut 손실이 예상되면 조립 전에 short kit 리스크를 알려드립니다.
소량 PCBA 이후 양산 견적도 이어서 받을 수 있나요?
네. 소량 단계에서 확정한 stencil, reflow profile, 테스트 커버리지, 포장 조건을 기준으로 양산 단가와 리드타임을 다시 계산합니다. 대표적인 사례처럼 PCB·PCBA 제조 통합으로 기존 하네스 공급망과 통합한 경우도 있습니다.
한국 고객의 개발 일정이 급할 때 무엇을 먼저 보내야 하나요?
BOM과 Gerber를 먼저 보내는 것이 가장 빠릅니다. Pick and Place와 조립 도면은 이후 보완할 수 있지만, BGA 방향, 극성 부품, 커넥터 높이, 테스트 요구는 초도 조립 전 반드시 확인해야 합니다.
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