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PCBA 테스트 지그

테스트 픽스처 PCB 서비스

양산 PCBA 검사를 반복 가능하게 만드는 지그용 PCB, FCT 지그, ICT 픽스처, 포고핀 접점, 테스트 로그 체계를 PCB 조립 일정과 함께 설계합니다.

요약

  • 테스트 픽스처 PCB는 양산 PCBA 검사를 반복 가능하게 만드는 전용 지그용 회로기판입니다.
  • 월 500장 이상이거나 현장 불량 비용이 크면 DVT 전에 FCT 지그 검토가 필요합니다.
  • 포고핀 접점, 테스트 포인트, firmware, takt time을 PCBA 조립 일정과 함께 고정합니다.
  • WellPCB Korea는 PCB 조립, 지그용 PCB 제작, 하네스, Box Build 테스트까지 연결합니다.

테스트 픽스처는 양산 마지막에 붙이는 옵션이 아닙니다

테스트 픽스처 PCB는 검사 장비와 PCBA 사이에서 신호, 전원, 접점, 보호 회로를 연결하는 전용 회로기판입니다. 보드가 이미 양산 준비를 끝낸 뒤 지그를 만들면 테스트 포인트 부족, 부품 높이 간섭, 포고핀 접촉 불안정, firmware 조건 누락 때문에 일정이 다시 밀릴 수 있습니다.

WellPCB Korea는 PCB 조립PCB 테스트 서비스를 분리하지 않고 봅니다. IPC 표준은 전자 조립 품질 기준을 정리하는 출발점이지만, 지그용 PCB에서는 외관 기준만으로 충분하지 않습니다. 테스트 커버리지, 반복 접촉, 작업자 오류 방지, 실패 코드까지 생산 기준으로 정의해야 합니다.

특히 SMT이후 바로 출하되는 보드보다, 하네스와 인클로저가 결합되는 산업용 제어기, 전원 모듈, 통신 장비는 bare PCBA 테스트와 시스템 레벨 FCT를 나눠야 합니다. 같은 불량이라도 어느 단계에서 잡히는지에 따라 리워크 비용과 납기 영향이 크게 달라집니다.

PCBA 기능 테스트 지그와 전기 검사 공정
적용 단계
DVT~양산
샘플 검증 후 반복 생산으로 이관
접점 방식
포고핀
테스트 패드와 압축 높이 동시 검토
검사 범위
ICT + FCT
네트 연결성과 실제 기능을 분리 관리
운영 목표
100% 로그
시리얼별 합격 결과와 실패 코드 저장

지원 범위

지그용 PCB와 PCBA 테스트를 함께 설계합니다

지원 지그
FCT 지그, ICT 픽스처, 프로그래밍 지그, 전원 인가 지그
지그용 PCB
단면~다층 PCB, 커넥터 보드, 인터페이스 보드, 보호 회로
접촉 부품
spring probes, pogo pins, guide pin, alignment block
검토 자료
Gerber, ODB++, BOM, PNP, 회로도, 테스트 포인트 좌표
테스트 항목
오픈/쇼트, 전압, 전류, 통신, 릴레이, 센서, LED, 펌웨어 응답
추적성
시리얼 번호, 지그 revision, FCT 결과, 실패 코드, 작업 지시 lot
수량 기준
EVT 5~20장 검토부터 월 500장 이상 반복 양산까지
연계 공정
PCB 조립, 케이블 어셈블리, 인클로저 조립, 최종 출하 검사

실제 프로젝트 스냅샷

프로젝트

벨기에 열화상 산업용 OEM

문제

불안정한 테스트 하드웨어로 검사와 인증서 발행이 지연

숫자

3330 unit total order, >1 year delivery delay, 830 units shipped without full test certificates

교훈

테스트 픽스처는 양산 뒤 옵션이 아니라 납기와 고객 승인 리스크를 좌우하는 설비입니다.

이 사례는 케이블 어셈블리 프로젝트였지만 핵심 원인은 단품 품질이 아니라 테스트 인프라였습니다. PCBA에서도 픽스처 안정성이 부족하면 동일하게 출하 승인, 인증서, 고객 라인 투입 일정이 흔들립니다.

선택 기준

FCT, ICT, 플라잉 프로브를 수량 기준으로 나눕니다

테스트 방법은 많을수록 좋은 것이 아니라 제품 위험도와 생산 수량에 맞아야 합니다. Rev.A 보드는 플라잉 프로브와 수동 확인으로 빠르게 배우고, 양산 가능성이 보이면 지그용 PCB와 FCT 시퀀스를 고정하는 방식이 비용과 일정의 균형이 좋습니다.

FCT 중심 지그

전원, 통신, 버튼, 센서, 펌웨어 동작을 확인해야 하는 PCBA

제품별 시퀀스 정의가 필요하지만 실제 사용 조건에 가까운 합격 판단이 가능합니다.

ICT 중심 픽스처

반복 양산에서 오픈·쇼트와 부품 값 오류를 빠르게 잡아야 하는 PCBA

픽스처 투자가 필요하지만 takt time과 반복성이 좋아 중대량 생산에 유리합니다.

플라잉 프로브 선검증

Rev.A, EVT, 소량 파일럿처럼 설계 변경 가능성이 큰 보드

별도 픽스처 없이 빠르게 시작하지만 대량 양산의 takt time에는 한계가 있습니다.

플라잉 프로브와 테스트 포인트 검토PCB 조립 검사와 기능 테스트 준비

프로세스

테스트 픽스처 제작 흐름

01

RFQ와 DFT 검토

Gerber, BOM, 회로도, 테스트 요구사항을 받아 테스트 포인트와 접근성을 먼저 확인합니다.

02

커버리지 정의

ICT, FCT, 프로그래밍, 전원 인가, 통신 테스트를 어떤 순서로 나눌지 결정합니다.

03

지그용 PCB와 기구 설계

포고핀 좌표, guide pin, 인터페이스 커넥터, 보호 회로, 하네스 연결을 함께 설계합니다.

04

샘플 지그 제작

DVT 또는 파일럿 보드로 접촉 안정성, 반복성, 테스트 시간, 작업자 실수를 검증합니다.

05

양산 기준 고정

지그 revision, 테스트 프로그램 버전, 실패 코드, 재검사 정책을 작업 지시서에 반영합니다.

06

출하 데이터 관리

시리얼별 FCT 결과와 예외 기록을 보관해 클레임 분석과 재주문 이관을 쉽게 만듭니다.

용어 정의

  • 테스트 픽스처 PCB는 포고핀, 커넥터, 보호 회로를 연결해 PCBA를 반복 검사하도록 만든 지그용 회로기판입니다.
  • FCT는 Functional Test의 약자로, 전원이 들어간 PCBA가 실제 기능 조건에서 동작하는지 확인하는 테스트입니다.
  • ICT는 In-Circuit Test의 약자로, 픽스처 접점을 통해 네트 연결, 오픈·쇼트, 일부 부품 값을 빠르게 확인하는 검사입니다.
  • DFT는 Design for Test의 약자로, 테스트 포인트와 접근성을 설계 단계에서 확보하는 검토 방식입니다.

품질과 문서 기준

WellPCB Korea는 18년 이상 PCB 제조, PCBA, 와이어 하네스, Box Build를 운영해 온 EMS 파트너로서, 지그 revision과 생산 lot가 분리되지 않도록 작업 지시서와 검사 로그를 함께 관리합니다. ISO 9001, IATF 16949, ISO 13485 프로젝트에서는 고객 승인 기준, FAI, 8D, PFMEA 문서 요구까지 초기 RFQ에서 확인합니다.

가격은 픽스처 복잡도, 포고핀 수, 기구 가공, 테스트 프로그램, 지그용 PCB 층수에 따라 달라집니다. 단순 전원 인가 지그는 저비용으로 시작할 수 있지만, 다중 전원, CAN/RS-485, 프로그래밍, 바코드 로그가 들어가면 검증 시간이 늘어납니다. MOQ는 제품 구조에 따라 협의하며, 시제품 PCBA 1개부터 파일럿 런과 양산 지그 준비를 병행할 수 있습니다.

자주 묻는 질문

테스트 픽스처 PCB 자주 묻는 질문

테스트 픽스처 PCB는 일반 PCB 테스트 서비스와 무엇이 다릅니까?

일반 PCB 테스트 서비스는 AOI, 플라잉 프로브, ICT, FCT 같은 검사 방법을 선택하는 범위가 중심입니다. 테스트 픽스처 PCB 서비스는 그 검사를 반복 생산 장비로 만들기 위해 포고핀 배열, 지그용 PCB 회로, 기구 정렬, 테스트 프로그램, 로그 형식까지 함께 고정합니다.

프로토타입 단계에서도 테스트 픽스처를 만들어야 하나요?

초기 5~20장 EVT라면 플라잉 프로브와 수동 기능 확인으로 충분할 수 있습니다. 다만 월 500장 이상 반복 생산 가능성이 있거나 현장 불량 비용이 큰 제품은 DVT 또는 파일럿 런 전에 간이 FCT 지그를 만들어 테스트 항목과 접점 위치를 검증하는 편이 안전합니다. 미국 에너지 관리 회사의 NPI에서는 초기 검증을 위해 5 sample units produced, 50 pieces raw material allocated, 2 weeks silicone mold creation, 3-4 weeks total sample turnaround 방식으로 하드 툴링 이전의 물리 테스트를 먼저 닫았습니다.

테스트 픽스처 제작에 필요한 자료는 무엇입니까?

Gerber 또는 ODB++, BOM, Pick and Place, 회로도, 테스트 포인트 좌표, 전원 시퀀스, 펌웨어 조건, 합격 기준, 목표 takt time, 라벨 또는 시리얼 규칙이 필요합니다. 자료가 부족하면 먼저 DFT 검토로 누락된 접점을 정리합니다.

케이블이나 Box Build 테스트도 같은 지그에서 처리할 수 있나요?

가능한 경우가 많지만 bare PCBA 테스트와 시스템 레벨 테스트는 목적이 다릅니다. PCBA 단계에서는 전원 레일, 통신, I/O를 빠르게 잡고, Box Build 이후에는 하네스 연결, 버튼, 표시등, 인클로저 접지, 최종 펌웨어를 별도 시퀀스로 확인하는 방식을 권장합니다.

테스트 픽스처 리드타임은 어느 정도로 봐야 합니까?

간단한 포고핀 FCT 지그는 자료가 완성되어 있으면 보통 1~2주 검토로 시작할 수 있고, 기구 가공, 지그용 PCB, 테스트 프로그램, 고객 승인 절차가 모두 필요한 프로젝트는 2~4주 범위로 잡는 것이 현실적입니다. 양산 납기를 앞당기려면 PCBA 샘플 제작과 지그 설계를 병행해야 합니다.

테스트 픽스처까지 포함해 PCBA 견적을 요청하세요

Gerber, BOM, 테스트 요구사항, 목표 수량을 보내주시면 지그용 PCB, FCT 지그, ICT 커버리지, PCBA 조립 일정을 함께 검토합니다.