솔직히 말하면, 5년 전만 해도 우리 공장에서도 파형 솔더링이 THT 납땜의 정석이었습니다. 보드 한 면에 SMD가 없거나, SMD가 한쪽 면에만 있는 단순한 설계라면 파형 솔더링이 생산성 면에서 압도적이니까요. 하지만 요즘 보드 설계를 보세요. 양면에 0402, 0201 칩이 빽빽하고, 그 사이사이에 THT 커넥터와 전해 캐패시터가 들어가는 게 기본입니다.

이런 믹스드 마운트 보드를 파형 솔더링하려면 팔레트 마스크를 만들어야 합니다. 마스크 하나에 ₩150~300만 원. 설계 변경 한 번에 마스크 재제작. NPI 단계에서 설계가 3번 바뀌면? 마스크 비용만 ₩1천만 원 가까이 날아갑니다 (ask me how I know). 그리고 마스크가 SMD를 완벽히 보호한다고 해도, 260°C 솔더 파도가 보드 하부 전체를 지나가는 동안 열에 민감한 부품 — 예를 들어 폴리머 탄탈럼 캐패시터나 광커플러 — 이 크랙이 갈 수 있습니다.

셀렉티브 솔더링은 이 문제를 구조적으로 해결합니다. 노즐이 THT 핀 위치에만 솔더를 공급하니까, 인접한 SMD는 솔더 온도에 노출되지 않습니다. 마스크도 필요 없고요. IPC-A-610 기준으로 필렛 높이와 젖음 각도를 핀별로 제어할 수 있다는 것도 큰 장점입니다. 파형 솔더링에서는 불가능한 수준의 일관성이죠.

물론 단점도 있습니다. 처리 속도. 파형 솔더링은 보드 하나가 3~5초면 끝나지만, 셀렉티브는 핀 수에 따라 30초~2분이 걸립니다. 대량 생산 보드에 THT 핀이 200개 이상이라면 사이클 타임이 병목이 될 수 있습니다. 이럴 때는 듀얼 노즐 시스템으로 병렬 처리하거나, THT 핀이 집중된 영역만 셀렉티브로 처리하고 나머지는 파형으로 나누는 하이브리드 방식을 고려합니다.

핵심은 보드 설계와 생산 볼륨에 맞는 공정을 선택하는 것입니다. 우리 엔지니어링 팀은 고객 보드의 BOM과 설계를 분석해서, 셀렉티브가 유리한지 파형이 유리한지 데이터로 판단해 드립니다. "무조건 셀렉티브"가 아니라는 얘기죠. 하지만 2024년 이후 프로젝트의 약 70%는 셀렉티브 솔더링이 더 나은 선택이었습니다.