초고속 데이터 통신의 핵심
광케이블 어셈블리 (Optical Cable Assembly)
0.1dB 이하의 초저손실률(Ultra-low IL) 보장, 100% 전수 광학 성능 시험, 3일 내 프로토타입 제작으로 고객의 프로젝트를 가속화합니다. 데이터센터, 5G 통신, 의료, 방송 시스템에 최적화된 맞춤형 광케이블 솔루션을 제공합니다.
정밀성과 신뢰성을 갖춘 광케이블 솔루션
광케이블 어셈블리는 전기 신호를 빛 신호로 변환하여 전송하는 광통신 시스템의 핵심 부품입니다. 구리선에 비해 월등히 넓은 대역폭과 빠른 전송 속도, 외부 전자기파 간섭(EMI)에 대한 완벽한 내성을 자랑합니다.
WellPCB Korea는 최첨단 자동 연마기, 3D 간섭계, 광학 시험 장비를 보유하고 있으며, Telcordia GR-326-CORE 국제 표준에 의거하여 모든 광케이블 어셈블리를 제작합니다. 데이터센터의 400G/800G 초고속 네트워킹부터 정밀한 신호 전송이 요구되는 의료용 레이저 시스템까지, 고객의 어떠한 요구사항에도 부합하는 최고 품질의 제품을 보증합니다.
광케이블 어셈블리 기술 사양
- 케이블 유형
- 싱글모드(OS1/OS2), 멀티모드(OM1-OM5)
- 코어 수
- 1, 2, 4, 8, 12, 24, 48, 72, 144 코어
- 커넥터 종류
- LC, SC, ST, FC, MPO/MTP, E2000, MU 등
- 연마 방식
- PC, UPC, APC
- 삽입 손실 (IL)
- ≤ 0.2dB (표준), ≤ 0.1dB (프리미엄)
- 반사 손실 (RL)
- ≥ 50dB (UPC), ≥ 60dB (APC)
- 품질 기준
- Telcordia GR-326-CORE, IEC 61754
- 시험 항목
- IL/RL, 3D 간섭계, 단면 현미경 검사
- 보호 등급
- IP67/IP68, 아머드(Armored) 지원
- 동작 온도
- -40°C ~ +85°C
- 프로토타입 납기
- 3~5 영업일
- 인증
- ISO 9001, RoHS, REACH
핵심 기술 및 서비스
싱글모드 & 멀티모드
장거리용 싱글모드(OS1/OS2)와 데이터센터용 멀티모드(OM1~OM5) 케이블을 모두 지원합니다. 용도에 맞는 최적의 케이블을 선정하여 어셈블리를 제작합니다.
다양한 커넥터 터미네이션
LC, SC, ST, FC 등 일반 커넥터부터 MPO/MTP, E2000 등 고밀도/고성능 커넥터까지 고객이 요구하는 모든 종류의 커넥터 터미네이션을 지원합니다.
정밀 연마 (UPC/APC)
자동 연마 장비를 사용하여 UPC(Ultra Physical Contact) 및 APC(Angled Physical Contact) 사양에 맞는 정밀한 광섬유 단면 연마를 수행합니다. Telcordia GR-326 규격을 준수합니다.
100% 광학 성능 시험
모든 제품에 대해 삽입 손실(Insertion Loss)과 반사 손실(Return Loss)을 100% 전수 검사합니다. 시험 성적서를 기본으로 제공하여 품질을 보증합니다.
3D 간섭계 검사
광섬유 단면의 곡률 반경, 꼭지점 오프셋 등 3차원 형상을 3D 간섭계로 측정하여 연마 품질이 국제 표준을 만족하는지 검증합니다. 장기적인 접속 신뢰성을 보장합니다.
아머드 & 방수 케이블
설치류나 외부 압력으로부터 케이블을 보호하는 아머드(Armored) 광케이블과 옥외 환경용 IP67/IP68 등급 방수 광케이블 어셈블리 제작이 가능합니다.
맞춤형 팬아웃/브레이크아웃
다심 광케이블을 여러 개의 단심 커넥터로 분기하는 팬아웃(Fan-out) 및 브레이크아웃(Break-out) 키트를 적용하여 고객의 시스템에 바로 연결할 수 있도록 맞춤 제작합니다.
신속한 프로토타입 제작
표준 자재 재고를 바탕으로 고객의 긴급한 개발 일정을 지원하기 위해 3~5일 내에 프로토타입을 제작하여 납품합니다.
제작 프로세스
Step 1: 요구사항 분석 및 설계
고객의 요구 사양(케이블 종류, 커넥터, 길이, 채널 구성 등)을 분석하여 최적의 솔루션을 제안하고, 제작을 위한 상세 도면을 작성 및 확정합니다.
Step 2: 자재 준비 및 케이블 탈피
확정된 BOM에 따라 검증된 품질의 광케이블과 커넥터를 준비합니다. 자동화된 스트리핑 장비로 케이블의 피복과 코팅을 정밀하게 제거합니다.
Step 3: 커넥터 터미네이션
광섬유에 에폭시를 주입하고 커넥터 페룰(ferrule)에 삽입합니다. 이후 정밀 지그를 사용하여 수직 오븐에서 에폭시를 완전히 경화시킵니다.
Step 4: 광섬유 연마 (Polishing)
다단계 연마 필름을 사용하는 자동 연마 장비로 광섬유 끝단을 UPC 또는 APC 사양에 맞게 정밀하게 연마합니다. 이 단계가 광 성능을 결정합니다.
Step 5: 시험 및 검사
광원과 파워미터를 사용하여 모든 채널의 삽입 손실(IL)과 반사 손실(RL)을 측정합니다. 400배율 현미경으로 단면의 스크래치 유무를 검사하고, 3D 간섭계로 형상 규격을 최종 검증합니다.
Step 6: 최종 조립 및 출하
검사에 합격한 제품에 보호 캡, 식별 라벨, 테스트 리포트를 부착합니다. 충격 방지 포장 후 고객에게 안전하게 배송합니다.
자주 묻는 질문 (FAQ)
싱글모드와 멀티모드 광케이블의 차이점은 무엇인가요?▼
가장 큰 차이는 빛이 통과하는 코어(core)의 직경입니다. 싱글모드(SMF)는 코어 직경이 약 9µm로 매우 가늘어 빛이 단일 경로로 직진하며, 장거리(수십 km) 및 고대역폭 전송에 유리합니다. 멀티모드(MMF)는 코어 직경이 50µm 또는 62.5µm로 넓어 빛이 여러 경로로 반사되며 전송되므로, 데이터센터 내부 등 단거리(수백 m) 대용량 데이터 전송에 주로 사용됩니다.
광케이블 어셈블리 최소 주문 수량(MOQ)은 얼마인가요?▼
WellPCB Korea는 프로토타입 제작 시 1개부터 주문이 가능합니다. 양산의 경우, 일반적으로 50개부터 경제적인 단가가 적용되지만, 케이블 및 커넥터 사양에 따라 유연하게 협의 가능합니다.
광케이블 어셈블리 납기(리드타임)는 얼마나 걸리나요?▼
일반적으로 프로토타입은 사양 확정 후 3~5 영업일, 양산은 자재 수급 상황에 따라 1~2주가 소요됩니다. MPO/MTP 등 특수 커넥터 사용 시 리드타임이 추가될 수 있습니다. 긴급 제작(Rush Order)도 가능하니 별도 문의 바랍니다.
견적을 받기 위해 어떤 정보가 필요한가요?▼
정확한 견적을 위해 다음 정보가 필요합니다: 1) 케이블 종류 (싱글모드 OS2, 멀티모드 OM4 등), 2) 코어 수, 3) 양단 커넥터 종류 (예: LC/UPC to SC/APC), 4) 케이블 총 길이, 5) 주문 수량, 6) 사용 환경 (실내/옥외, 온도 등). 간단한 도면이나 스케치를 함께 보내주시면 더욱 좋습니다.
광케이블 커넥터의 UPC와 APC 연마 방식의 차이는 무엇인가요?▼
UPC(Ultra Physical Contact)와 APC(Angled Physical Contact)는 광섬유 끝단의 연마 방식 차이입니다. UPC는 끝단을 평평하게 연마하여 반사 손실(Return Loss)이 약 -50dB 수준입니다. APC는 끝단을 8도 각도로 경사지게 연마하여 반사광이 광원으로 되돌아가는 것을 최소화하며, 반사 손실이 -60dB 이상으로 매우 우수합니다. RF 영상 신호나 아날로그 신호 전송 등 반사에 민감한 애플리케이션에는 APC 방식이 필수적입니다.
정밀 광케이블 어셈블리 견적 받기
고객님의 사양에 맞는 맞춤형 광케이블 어셈블리 솔루션을 제안해 드립니다. 도면이나 요구사항을 보내주시면 24시간 내에 전문 엔지니어가 답변 드립니다.