골드 핑거 PCB
Gold Finger PCB 제조
커넥터 엣지 금도금, bevel 가공, PCB 제작, SMT 조립 연계, AOI와 전기 테스트까지 삽입형 모듈 보드의 제조 리스크를 RFQ 단계에서 줄입니다.
반복 삽입되는 커넥터 엣지까지 제조 기준으로 관리합니다
Gold finger PCB는 인쇄 회로 기판 가장자리에 금도금 접점을 형성해 PCIe 카드, 메모리 모듈, 산업용 I/O 보드처럼 mating connector에 직접 삽입되는 기판입니다. 접점부는 외관 장식이 아니라 신호와 전원을 통과시키는 기능 영역입니다.
WellPCB Korea는 PCB 제조, SMT 조립, PCB 테스트를 한 일정으로 연결해 gold finger 영역의 도금, bevel, 솔더 마스크 여유, 조립 후 취급 손상을 함께 관리합니다.
RFQ 단계에서는 IPC-A-600, IPC-6012, IPC-A-610을 고객 도면과 함께 보고, 첫 샘플에서는 finger 외관 사진, 전기 테스트 기록, 포장 기준을 남깁니다. 12개 SMT 라인과 AOI/SPI/X-ray 검사 체계를 활용해 베어보드와 PCBA 품질을 같은 기준으로 추적합니다.
제조 리스크
엣지 접점은 작은 결함도 현장 불량으로 이어집니다
삽입 후 접점 긁힘과 도금 마모가 빠르게 나타남
도금 종류, 니켈층, hard gold 두께, 상대 커넥터 압력이 맞지 않으면 초기 샘플은 통과해도 반복 삽입 후 접촉 저항이 불안정해집니다.
Bevel 가공 후 엣지 버가 남음
엣지 커넥터는 삽입면이 곧 기능부입니다. bevel 각도와 라우팅 조건이 맞지 않으면 커넥터 하우징 손상과 삽입 불량으로 이어집니다.
솔더 마스크와 도금 경계가 도면과 다름
Gold finger 영역은 솔더 마스크 여유, 구리 후퇴, 도금 보조선 흔적까지 관리해야 외관 승인과 전기 성능을 동시에 맞출 수 있습니다.
조립 후 포장과 취급에서 접점이 손상됨
SMT 완료 후 finger를 작업대, 트레이, ESD bag과 직접 마찰시키면 양품 보드도 출하 전 외관 불량이 될 수 있습니다.
제작 범위
도금 선택부터 조립 후 보호까지 같은 도면 기준으로 봅니다
Gold finger PCB의 핵심은 표면처리 이름 하나가 아니라 접점 수명, 삽입 방향, 엣지 품질, 조립 후 취급 기준입니다. 구매자가 RFQ에서 세부 조건을 명확히 줄수록 샘플 승인과 양산 전환이 빨라집니다.
Hard gold와 ENIG 비교
Hard gold는 반복 삽입과 마모 저항이 필요한 엣지 커넥터에 적합하지만 비용이 높습니다. ENIG는 평탄성과 납땜성에 유리하나 반복 접속부에는 상대 커넥터 조건을 확인해야 합니다.
Bevel 적용과 직각 엣지 비교
삽입형 커넥터에는 bevel이 보수적인 선택입니다. 다만 보드가 지그 안에서만 접촉하거나 스프링 프로브용이면 bevel보다 패드 평탄도와 표면 청정도가 더 중요할 수 있습니다.
단품 출하 vs 패널 출하
개발 샘플은 단품 확인이 편하지만, SMT 조립이 이어지는 보드는 패널 공급이 취급 손상을 줄이고 라인 투입 안정성을 높일 수 있습니다.
Gold finger PCB 검토 항목
공정
RFQ부터 출하 포장까지 접점 손상을 줄이는 흐름으로 운영합니다
RFQ와 gold finger 도면 검토
Gerber, ODB++, 도금 요구, bevel 각도, finger pitch, 상대 커넥터 정보를 확인해 제작 가능성과 누락 사양을 먼저 표시합니다.
Stackup과 표면처리 확정
삽입 횟수, 접촉 저항, 납땜 영역, 비용을 기준으로 hard gold와 ENIG 중 적합한 표면처리를 제안합니다.
PCB 제작과 엣지 가공
패턴 형성, 도금, 솔더 마스크, 라우팅, bevel 공정을 관리해 도금 경계와 엣지 품질을 고객 도면 기준에 맞춥니다.
SMT 조립과 접점 보호
조립이 필요한 보드는 지그, 패널 방향, 작업자 취급 기준을 정해 gold finger 영역의 오염과 스크래치를 줄입니다.
검사와 출하 포장
외관 확대 검사, AOI, 전기 테스트, 포장 전 접점 확인을 수행하고 finger가 직접 마찰되지 않도록 포장합니다.
사양 기준
견적 전에 숫자로 확인해야 할 항목
| 도금 지정 | Hard gold 또는 ENIG, 고객 도면 두께 기준 우선 |
|---|---|
| 품질 기준 | IPC-A-600, IPC-6012, IPC-A-610 및 고객 승인 도면 |
| RFQ 권장 자료 | Gerber/ODB++, 드릴 파일, stackup, gold finger 상세 도면, 커넥터 데이터시트 |
| 납기 기준 | 시제품은 사양 확정 후 보통 5~10영업일, 조립 포함 시 부품 입고 일정 반영 |
| MOQ 방향 | 샘플 5~20pcs 검증 후 파일럿과 양산 수량으로 전환 권장 |
| 공장 KPI | 12개 SMT 라인, 0201 실장, 0.35mm BGA, AOI/SPI/X-ray 검사 체계 연계 |
실무 사례
산업용 I/O 카드 RFQ에서 도면에는 "gold plating"만 있었지만 mating connector가 500회 이상 삽입을 요구했습니다. ENIG 견적 대신 hard gold와 bevel 사양을 별도 확인해 샘플 단계에서 접점 마모 시험 기준을 먼저 합의했고, SMT 후에는 finger 보호 트레이로 포장을 바꿨습니다.
품질 문서
표면처리보다 판정 기준을 먼저 고정해야 합니다
IPC-A-600과 IPC-6012는 베어보드 외관과 제조 품질의 참고 기준으로 사용하고, gold finger의 도금 경계와 버 허용 범위는 도면에 별도 표기합니다.
IPC-A-610은 조립 후 납땜 품질 판정에 참고합니다. Finger 주변 부품은 리플로우와 후공정 취급 중 접점 오염을 만들지 않도록 배치를 검토합니다.
RoHS, REACH, 고객 승인 표면처리 요구가 있으면 CoC, lot 추적, 검사 사진, 출하 포장 기준을 초도 승인 자료에 포함합니다.
표준 배경은 IPC 전자 표준과 RoHS 지침을 참고하고, 실제 판정은 고객 도면과 승인 샘플 기준으로 고정합니다.
자주 묻는 질문
자주 묻는 질문
Gold finger PCB는 일반 금도금 PCB와 같은 의미인가요?
같지 않습니다. 일반 금도금은 전체 패드의 표면처리를 말하는 경우가 많지만, gold finger PCB는 커넥터에 직접 삽입되는 엣지 접점부를 별도 기능 영역으로 관리합니다. 도금 두께, bevel, 솔더 마스크 여유, 접점 오염 관리가 더 중요합니다.
Gold finger 영역에도 솔더 마스크가 올라가도 되나요?
대부분의 엣지 커넥터 접점 영역에는 솔더 마스크가 침범하면 안 됩니다. 마스크 경계는 도면에 명확히 표시하고, finger 시작점과 끝점, chamfer 방향, 실크스크린 금지 영역까지 함께 정리하는 것이 안전합니다.
소량 시제품에서도 hard gold를 적용할 수 있나요?
가능합니다. 다만 선택 금도금과 bevel 셋업 비용 때문에 단순 테스트 보드보다 단가가 올라갈 수 있습니다. 접속 수명이 검증 대상이면 시제품부터 실제 양산 표면처리로 테스트하는 편이 낫습니다.
Gold finger PCB와 SMT 조립을 한 번에 맡기면 무엇이 달라지나요?
베어보드 업체와 조립 업체를 나누면 finger 취급 기준, 패널 방향, 포장 책임이 흐려질 수 있습니다. 한 흐름으로 운영하면 PCB 제작, SMT 조립, 검사, 출하 포장을 같은 도면 기준으로 관리할 수 있습니다.
Gold finger PCB 도면을 보내주시면 도금과 bevel 조건부터 확인합니다
Gerber, stackup, 도금 사양, 상대 커넥터 데이터시트, BOM, PNP를 보내주시면 제작 가능성, 조립 리스크, 검사 기준을 함께 검토해 견적과 일정으로 정리해 드립니다.