4 oz Copper PCB Fabrication
4 oz 구리 PCB 제작
고전류 전원보드와 산업 제어 장비를 위한 4 oz 구리 PCB 제작 서비스입니다. 일반 PCB 제조 범위 안에서 두꺼운 동박의 전류 용량과 제조 리스크를 함께 관리합니다.
4 oz 구리 PCB는 전류 용량 문제를 정면으로 다루는 제조 페이지입니다
4 oz 구리 PCB 제작은 단순한 재질 옵션이 아니라, 패턴 폭과 보드 두께를 바꾸지 않고도 더 많은 전류를 흘려야 하는 프로젝트를 위한 선택입니다. WellPCB Korea는 기존 PCB 제조역량에 이미 명시된 0.5~6 oz 동박 범위를 기반으로 4 oz 보드를 검토하며, 시제품부터 양산 전환까지 같은 품질 체계로 연결합니다.
이 페이지의 핵심은 4 oz를 무조건 권하는 것이 아니라, 언제 일반 FR-4에 4 oz를 적용하고 언제 메탈코어 PCB나 다른 구조를 봐야 하는지 경계를 분명히 설명하는 데 있습니다. 구매팀과 하드웨어 엔지니어가 같은 기준으로 RFQ를 정리하면 불필요한 재견적과 설계 수정이 줄어듭니다.
기존 PCB 제조 페이지 기준
표준 FR-4부터 다층까지 대응
미세 패턴 제조 기준
ISO 9001, IATF 16949, ISO 13485
4 oz 구리 PCB를 찾는 구매자는 전류와 열을 같은 문제로 묶기 쉽습니다
4 oz 구리 PCB는 패턴 저항을 낮추고 전류 전달 여유를 확보하는 데 유리하지만, 모든 열 문제를 해결하는 만능 해법은 아닙니다. 설계 단계에서는 IPC계열 규격에서 다루는 배선, 제작, 검사 관점과 UL안전 요구를 함께 봐야 합니다. 전류 용량은 동박 두께만으로 결정되지 않고 패턴 폭, 온도 상승 허용치, 보드 두께, 부품 배치에 의해 함께 바뀝니다.
그래서 이 페이지는 “4 oz heavy copper”라는 키워드만 맞추는 서비스가 아니라, 실제로 4 oz가 필요한 프로젝트 범위를 좁혀서 설명합니다. 예를 들어 모터 드라이브와 산업용 전원보드는 4 oz 구리 PCB가 유효한 선택이지만, LED 모듈처럼 열을 코어 전체로 빼야 하는 구조는 메탈코어 PCB가 더 직접적입니다. 반대로 수량이 1~5장 수준의 빠른 설계 검증이면 프로토타입 PCB와 비교해 일정과 비용을 판단하는 편이 맞습니다.
WellPCB Korea는 20년 이상의 제조 경험과 ISO 9001, IATF 16949, ISO 13485 기반 품질 체계를 이미 공개하고 있습니다. 이 페이지의 모든 핵심 수치는 그 검증된 범위 안에서만 제시하며, 6 oz 초과 초중동박이나 copper coin 구조처럼 저장소에 근거가 없는 항목은 기본 서비스로 약속하지 않습니다.
Key Features
4 oz 구리 PCB 제작에서 중요한 포인트
고전류 경로 중심 설계 대응
4 oz 구리 PCB는 단순히 동박을 두껍게 만드는 서비스가 아니라, 전원 경로와 리턴 패스를 함께 설계 검토하는 제조 과제입니다.
0.5~6 oz 제조 역량 기반
기존 PCB 제조 서비스에 명시된 0.5~6 oz 동박 역량 안에서 4 oz 사양을 안정적으로 배치합니다.
FR-4 전력 보드에 적합
모든 고발열 프로젝트가 메탈코어를 필요로 하는 것은 아닙니다. 4 oz 구리 PCB는 FR-4 기반 전원보드에 더 직접적인 해법인 경우가 많습니다.
조립 연계 가능
두꺼운 동박 보드도 필요하면 PCB 조립 단계까지 이어서 검토하여 솔더링, 부품 발열, 패드 설계 리스크를 함께 관리합니다.
검사 항목 유지
납기를 줄이더라도 검사 항목을 줄이지 않고 IPC 기준 외관 검사와 전기 테스트를 유지하는 방향으로 생산 계획을 세웁니다.
한국 구매팀 기준 설명
4 oz 구리, 보드 두께, 표면처리, 예상 전류 구간을 기준으로 RFQ 범위를 정리해 견적 재질문을 줄입니다.
Technical Specs
검증 가능한 사양 범위
아래 수치는 현재 저장소의 기존 PCB 제조 페이지와 회사 소개, 품질 페이지에 이미 있는 역량 범위만 사용했습니다.
| 주력 사양 | 4 oz 구리 PCB 제작 |
|---|---|
| 기반 제조 역량 | 0.5 ~ 6 oz 동박 |
| 층수 범위 | 1 ~ 32층 |
| 기판 두께 | 0.2 ~ 6.0mm |
| 최소 선폭/간격 | 3/3 mil |
| 최소 홀 크기 | 0.15mm |
| 표면 처리 | HASL, ENIG, OSP, 은도금, 금도금 |
| 적합 주문 형태 | 시제품부터 소량·양산 전환까지 |
Decision Guide
1 oz, 4 oz, 메탈코어를 어떻게 나눠야 하나요
| 선택지 | 우선 목적 | 적합한 상황 | 주의할 점 |
|---|---|---|---|
| 1 oz 표준 PCB | 일반 신호·제어 회로 | 표준 로직 보드, 일반 산업 제어, 비용 우선 설계 | 대전류 경로가 길면 패턴 폭이 지나치게 커질 수 있습니다. |
| 4 oz 구리 PCB | 전류 용량 확보 | 모터 드라이브, 전원 보드, BMS, 릴레이 출력 보드 | 에칭 보정과 패드 연결부 설계를 같이 봐야 조립 수율이 유지됩니다. |
| 메탈코어 PCB | 열 확산과 방열 | LED 모듈, 전력 소자 방열, 자동차 조명 | 전류 용량 문제와 방열 문제를 혼동하면 원가만 늘고 핵심 제약은 해결되지 않을 수 있습니다. |
이 비교에서 중요한 점은 “두꺼운 동박”과 “방열 코어”가 서로 대체재가 아니라는 것입니다. 4 oz 구리 PCB는 전류 경로 저항을 낮추는 방향으로 문제를 해결하고, 메탈코어 PCB는 열을 코어 전체로 퍼뜨리는 방향으로 문제를 해결합니다.
따라서 보드 선택은 부품 아래의 열 확산이 우선인지, 패턴을 통해 흐르는 전류가 우선인지로 갈립니다. 많은 RFQ가 이 둘을 한 문장으로 섞어 보내기 때문에, 초기 질의 단계에서 전류 경로와 발열 포인트를 분리해 보내면 견적 정확도가 높아집니다.
서비스 범위와 제외 범위를 먼저 정리하는 것이 4 oz 프로젝트에 더 중요합니다
이 서비스는 기존 PCB 제조 역량 안에서 4 oz 동박을 적용한 FR-4 중심 PCB 제작을 다룹니다. 1~32층, 0.2~6.0mm 두께, 3/3 mil 패턴, 0.15mm 최소 홀, HASL·ENIG·OSP 등 기존 페이지에 공개된 범위를 그대로 사용합니다.
반대로 이 페이지는 6 oz 초과 ultra heavy copper, embedded copper coin, busbar 일체형, 특수 열관리 구조를 기본 범위로 두지 않습니다. 그런 항목은 저장소의 기존 서비스 설명에서 확인되지 않았기 때문입니다. 설계가 그 범위에 걸치면 일반 견적이 아니라 엔지니어링 사전 검토로 다뤄야 합니다.
조립 관점에서도 경계를 분명히 해야 합니다. 4 oz 보드는 패드와 써멀 릴리프 설계가 일반 보드보다 더 민감하기 때문에, 부품 실장 계획이 있으면 PCB 조립또는 PCB 제작 및 조립흐름으로 함께 검토하는 편이 낫습니다.
Process
4 oz 구리 PCB 진행 절차
데이터 접수
Gerber, 층수, 보드 두께, 4 oz 요구층, 목표 수량을 먼저 정리합니다.
고전류 DFM
패턴 폭, 패드 연결부, 열 집중 구간, 솔더 마스크 개구를 우선 검토합니다.
제조 조건 확정
표면처리와 전기 테스트 범위를 확정해 실제 생산 조건으로 전환합니다.
중동박 가공
에칭 보정과 동도금 조건을 관리해 4 oz 동박 목표를 맞춥니다.
검사 및 전기 테스트
IPC 기준 외관 검사와 전기적 검증으로 전류 경로 결함을 걸러냅니다.
조립 또는 출하
Bare board 출하 또는 PCB 조립 공정으로 연결해 일정 리스크를 줄입니다.
Applications
대표 적용 분야
모터 드라이브 보드
모터 컨트롤러와 인버터는 국부 전류가 크기 때문에 4 oz 구리 PCB가 일반 FR-4보다 안정적일 수 있습니다.
전원 공급 장치
AC-DC, DC-DC 전력 단계에서 패턴 저항과 발열을 함께 관리해야 할 때 적합합니다.
배터리 관리 시스템
BMS는 전류 경로와 센싱 경로가 함께 존재하므로 두꺼운 동박과 미세 패턴 균형이 중요합니다.
산업 제어 장비
릴레이, 솔레노이드, 전력 출력 모듈이 포함된 산업용 제어보드에 자주 사용됩니다.
"4 oz 구리 PCB를 요구하는 고객이 실제로 필요한 것은 더 두꺼운 동박 자체보다, 그 동박이 들어갔을 때도 조립과 검사 기준이 무너지지 않는 제조 계획입니다."
Hommer Zhao, Founder & Technical Expert
FAQ
자주 묻는 질문
4 oz 구리 PCB는 언제 일반 1 oz 보드 대신 선택해야 하나요?
4 oz 구리 PCB는 동일 보드 크기에서 더 높은 전류를 흘려야 하거나, 전원 스테이지와 접지 리턴 경로의 온도 상승을 줄여야 할 때 선택합니다. 예를 들어 모터 드라이브, 배터리 관리, 산업용 전원 보드는 1 oz보다 4 oz 동박이 더 적합한 경우가 많습니다. 다만 모든 고발열 보드가 4 oz를 필요로 하는 것은 아니며, 열 분산이 핵심이면 메탈코어 PCB가 더 직접적인 해법일 수 있습니다.
4 oz 구리 PCB 제작 시 리드타임은 얼마나 걸리나요?
4 oz 구리 PCB 제작은 일반 1 oz 보드보다 에칭 보정과 도금 관리가 더 중요해져 표준 3~7영업일 범위에서 검토하는 것이 안전합니다. 층수, 보드 두께, 표면처리, 전기 테스트 요구가 단순하면 일정이 짧아질 수 있지만, 다층 구조와 엄격한 전류 경로 검증이 있으면 추가 검토 시간이 필요합니다. 일정이 매우 촉박한 프로젝트는 급속 PCB 제조 서비스와 병행해 우선순위를 조정할 수 있습니다.
I need a 4 oz copper PCB for a motor controller. Is FR-4 enough, or do I need metal-core?
모터 컨트롤러처럼 전류 용량이 핵심인 경우에는 4 oz 구리 PCB가 먼저 검토 대상입니다. FR-4 기반 보드에서도 4 oz 동박으로 전류 경로 저항을 낮추고, 보드 두께와 패턴 폭을 함께 설계하면 충분한 성능을 얻을 수 있습니다. 반대로 LED 조명이나 전력 소자 아래의 열을 코어 전체로 빠르게 확산해야 한다면 메탈코어 PCB가 더 적합합니다. 전류 용량과 방열 메커니즘은 같지 않기 때문에 두 요구를 분리해서 판단해야 합니다.
4 oz 구리 PCB 견적을 받으려면 어떤 자료를 보내야 하나요?
정확한 4 oz 구리 PCB 견적에는 Gerber 또는 ODB++, 목표 동박 두께, 보드 두께, 층수, 표면처리, 예상 전류가 흐르는 주요 네트 이름이 필요합니다. 특히 4 oz 보드는 패턴 폭과 동박 두께를 함께 봐야 하므로, 단순히 “heavy copper”라고만 적으면 견적 정확도가 떨어집니다. 조립까지 계획 중이면 BOM과 Pick and Place 데이터를 같이 보내면 제조와 실장 리스크를 동시에 검토할 수 있습니다.
4 oz 구리 PCB도 1장 시제품부터 주문할 수 있나요?
가능합니다. WellPCB Korea의 기존 PCB 제조 역량은 0.5~6 oz 동박 범위와 1장 프로토타입 대응을 이미 전제로 하고 있어, 4 oz 구리 PCB도 시제품부터 양산 전환까지 같은 흐름으로 검토할 수 있습니다. 다만 4 oz 보드는 일반 시제품보다 제조 보정 항목이 많아 설계 데이터가 더 정확해야 하며, 초기 DFM 단계에서 패턴 폭과 간격, 솔더 마스크 개구를 함께 확인하는 것이 중요합니다.
6 oz 이상 초중동박이나 copper coin 구조도 가능한가요?
현재 이 페이지에서 확실히 안내할 수 있는 범위는 사이트에 이미 명시된 0.5~6 oz PCB 제조 역량 안의 4 oz 구리 PCB 제작입니다. 6 oz 초과의 ultra heavy copper, embedded copper coin, busbar 일체형 구조는 이 저장소의 기존 페이지에서 검증된 범위를 넘어가므로 기본 서비스 범위로 약속하지 않습니다. 이런 요구는 별도 엔지니어링 검토 항목으로 보는 것이 맞습니다.
4 oz 구리 PCB RFQ를 바로 정리해 드립니다
층수, 보드 두께, 동박 요구층, 예상 전류 구간만 보내주시면 4 oz 구리 PCB 제작 가능 범위와 조립 연계 여부를 함께 검토해 드립니다.