Electronics Design Services
전자 설계 서비스
회로를 새로 발명하기보다, 이미 있는 PCB·PCBA 설계를 DFM, DFA, DFT, BOM, NPI 관점에서 생산 가능한 제조 패키지로 정리합니다.
양산 전에 설계 데이터를 제조 언어로 번역합니다
전자 설계 서비스는 PCB 제조와 PCBA 조립에서 실제로 멈출 수 있는 지점을 사전에 찾는 제조 중심 검토입니다. WellPCB Korea는 ISO 9001:2015, IATF 16949:2016, ISO 13485 품질 체계와 12개 SMT 라인 경험을 바탕으로 Gerber, BOM, Pick and Place, 조립 도면을 PCB 제조와 PCB 조립 기준으로 검토합니다.
이 페이지는 순수 회로 설계 회사가 아니라 제조 파트너가 제공하는 DFM·DFA·DFT 지원을 찾는 구매자와 하드웨어 팀을 위한 페이지입니다. 검색 상위 결과는 종종 설계 가능 항목을 넓게 나열하지만, 실제 생산 실패는 스텐실 개구, BGA 검사성, 테스트 포인트, BOM 대체품 같은 좁은 항목에서 발생합니다.
제조성 검토의 기준은 공개 자료와도 맞물립니다. Design for manufacturability는 제조 비용과 난도를 낮추기 위한 설계 접근이고, electronics manufacturing services는 설계, 제조, 테스트, 물류를 OEM 제품에 연결하는 운영 모델입니다. 의료기기처럼 설계 변경 통제가 필요한 제품은 FDA design controls 같은 공공 자료도 함께 참고할 수 있습니다.
Review Scope
검토 범위는 제조 실패 가능성이 높은 순서로 잡습니다
설계가 전기적으로 동작해도 생산 가능한 설계라는 뜻은 아닙니다. DFM은 기판을, DFA는 조립을, DFT는 검사와 양산 전환을 확인합니다.
PCB DFM 검토
선폭, 간격, 홀 크기, 패널화, 표면처리, 적층 구조를 제조 가능성과 비용 관점에서 확인합니다.
PCBA DFA 검토
0201, BGA, QFN, 커넥터 간격, 피듀셜, 극성 마킹, 스텐실 개구를 SMT 조립 관점에서 점검합니다.
DFT 및 검사성
AOI, SPI, X-ray, ICT, FCT가 실제로 적용 가능한지 테스트 포인트와 접근성을 검토합니다.
BOM 리스크
장납기 부품, 단종 리스크, AVL 대체품, RoHS 자료, 키팅 누락 가능성을 견적 전에 정리합니다.
NPI 이관
EVT·DVT·파일럿 생산에서 필요한 작업 지시, 검사 기준, ECO 반영 지점을 제조 패키지로 묶습니다.
Box Build 연결성
PCBA 이후 하네스, 케이스, 라벨, 기능 테스트가 충돌하지 않도록 조립 순서를 검토합니다.
기술 검토 기준
| 검토 입력 | Gerber, ODB++, NC Drill, BOM, Pick and Place, 조립 도면 |
|---|---|
| PCB 범위 | 1~32층, FR-4, HDI, Flex, Rigid-Flex, Rogers, Metal Core |
| 조립 검토 | SMT, THT, 혼합 조립, 0201, 0.35mm BGA, Fine-pitch |
| 검사 기준 | AOI, SPI, X-ray, ICT, FCT, flying probe, 기능 테스트 |
| 품질 기준 | ISO 9001:2015, IATF 16949:2016, ISO 13485, IPC-A-610 Class 2/3 대응 |
| 산출물 | 제조 리스크 목록, 수정 권장사항, 견적 기준, NPI 체크리스트 |
| 가장 적합한 단계 | 시제품 제작 전, Rev.A 검토, 파일럿 생산 전, 양산 이관 전 |
| 제외 범위 | 앱 개발, 펌웨어 작성, 산업 디자인, 인증 시험 대행, 미확정 제품 기획 |
위 기준은 기존 WellPCB Korea 서비스 페이지에서 확인되는 제조·조립·품질 역량을 바탕으로 합니다. 99.9% 수율 같은 결과 보증 문구보다 중요한 것은 어떤 데이터를 기준으로 생산 판단을 잠그는지입니다.
검토 후 실행 흐름
자료 패키지 확인
Gerber, BOM, Pick and Place, 조립 도면, 테스트 요구사항의 누락 여부를 먼저 확인합니다.
제조성 리스크 표시
PCB 제작, SMT 조립, 스텐실, 부품 배치, 검사 접근성 문제를 항목별로 분리합니다.
수정 우선순위 결정
납기 지연, 원가 상승, 품질 리스크가 큰 항목부터 Rev 변경 또는 공정 대응 방향을 제안합니다.
견적 기준 잠금
수량, 표면처리, 조립 등급, 검사 범위, 포장 조건을 견적 가능한 제조 기준으로 정리합니다.
시제품 또는 NPI 실행
검토 결과를 바탕으로 PCB 제조, PCB 조립, 기능 테스트, Box Build 단계로 이관합니다.
기본 Gerber 검토와 전자 설계 검토는 다릅니다
| 항목 | 기본 검토 | 전자 설계 서비스 |
|---|---|---|
| 검토 목적 | Gerber 파일 오류 확인 | PCB·PCBA·테스트·BOM 리스크를 함께 확인 |
| 적용 시점 | 견적 직전 | Rev.A 제작 전, 파일럿 생산 전, 양산 이관 전 |
| 주요 산출물 | 제조 가능 여부 | 수정 우선순위, 검사 전략, NPI 체크리스트 |
| 적합 프로젝트 | 단순 2층·4층 PCB | BGA, 의료, 자동차, 산업 제어, Box Build 제품 |
단순 PCB는 기본 DFM으로 충분할 수 있습니다. 그러나 BGA, 0201, 고전류 전원부, 의료 또는 자동차 문서 요구사항, Box Build가 포함되면 설계 검토 범위를 넓혀야 합니다. 초기 검토에 1~2일을 쓰는 편이 Rev.B 재제작과 테스트 지그 수정 비용보다 작을 때가 많습니다.
Scope Limits
잘 맞는 프로젝트와 맞지 않는 프로젝트를 분리합니다
가장 잘 맞는 범위
- • 회로도와 PCB 레이아웃이 있고 제조 전 검토가 필요한 제품
- • 1~50장 시제품 후 500장 이상 양산 가능성이 있는 PCBA
- • BGA, QFN, 0201, 고전류, 차폐, 기능 테스트가 포함된 보드
- • PCB 제조, 조립, 하네스, Box Build를 하나의 NPI로 묶어야 하는 제품
별도 범위가 필요한 경우
- • 제품 아이디어만 있고 회로도나 BOM이 아직 없는 초기 R&D
- • 앱 개발, 클라우드 개발, 펌웨어 전체 작성이 핵심인 프로젝트
- • 산업 디자인, 기구 설계, 인증 시험 대행이 주 계약 범위인 제품
- • 고객 내부 승인 없이 외부에서 회로 구조를 임의 변경하면 안 되는 제품
FAQ
전자 설계 서비스 FAQ
전자 설계 서비스는 회로 설계 전체를 새로 해 주는 서비스인가요?
WellPCB Korea의 전자 설계 서비스는 신규 회로를 처음부터 발명하는 R&D 계약이 아니라, 이미 있는 회로도, Gerber, ODB++, BOM, Pick and Place 데이터를 제조 관점에서 검토하는 서비스입니다. 핵심 범위는 DFM, DFA, DFT, BOM 리스크, 테스트 포인트, NPI 이관 자료 점검입니다. 앱 개발, 펌웨어 작성, 산업 디자인, 제품 인증 대행은 별도 범위로 분리해야 합니다. 제조 준비도가 70% 이상인 PCB·PCBA 프로젝트에서 가장 효과적입니다.
DFM과 DFA 검토를 받으려면 어떤 파일을 보내야 하나요?
정확한 DFM·DFA 검토에는 최소 6개 자료가 필요합니다. Gerber 또는 ODB++, NC Drill, BOM, Pick and Place 데이터, 조립 도면, 테스트 요구사항입니다. BGA, QFN, 0201 부품이 포함된 PCBA는 스텐실 개구, 피듀셜, 부품 간격, X-ray 검사 가능성까지 함께 봅니다. Box Build까지 연결되는 제품이면 케이스 도면과 하네스 배선도를 추가해야 합니다. 자료가 완전할수록 견적과 NPI 일정 오차가 줄어듭니다.
제가 50장 시제품을 만들 예정인데 전자 설계 검토가 과한가요?
50장 PCBA 시제품도 BGA, 고전류 전원부, 미세 피치 커넥터, 기능 테스트가 포함되면 전자 설계 검토가 필요합니다. 시제품 단계의 DFM·DFA 검토는 양산 감사 문서가 아니라, 1차 빌드에서 멈출 가능성이 높은 항목을 먼저 제거하는 작업입니다. 예를 들어 테스트 포인트가 없으면 flying probe는 가능해도 ICT 전환이 늦어질 수 있습니다. 단순 2층 LED 보드처럼 위험이 낮은 설계는 기본 Gerber 검토로 충분할 수 있습니다.
제조성 검토 후 실제 PCB 제조와 PCB 조립까지 이어서 진행할 수 있나요?
네, 전자 설계 검토 후 PCB 제조, SMT 조립, THT 조립, 테스트, Box Build까지 이어서 진행할 수 있습니다. WellPCB Korea는 기존 서비스 기준으로 1장 프로토타입 PCB, 12개 SMT 라인 기반 PCBA, 0201 부품, 0.35mm BGA, AOI, SPI, X-ray, ICT, FCT 검사를 조합할 수 있습니다. 검토 단계에서 제조 사양과 검사 기준을 확정하면 견적 변경과 ECO 반복이 줄어듭니다. 설계가 확정된 OEM 제품은 NPI 이관 흐름으로 관리합니다.
DFT 검토는 어떤 상황에서 꼭 필요한가요?
DFT 검토는 월 500장 이상 양산 가능성이 있거나, 기능 불량 분석 시간이 제품 원가에 큰 영향을 주는 PCBA에서 꼭 필요합니다. 테스트 포인트, 전원 레일 분리, 커넥터 접근성, 프로그래밍 패드, 시리얼 라벨 추적성을 설계 단계에서 정리해야 ICT와 FCT가 안정됩니다. IPC-A-610 Class 2 또는 Class 3 외관 기준만으로는 전기 기능 커버리지를 보장할 수 없습니다. DFT가 늦으면 테스트 지그 재설계와 생산 중단 비용이 발생합니다.
전자 설계 서비스와 턴키 어셈블리는 어떻게 다르나요?
전자 설계 서비스는 제조 전에 설계 데이터를 검토하고 수정 방향을 제안하는 앞단 작업입니다. 턴키 어셈블리는 부품 조달, PCB 제조, SMT 조립, Box Build, 물류까지 실행하는 생산 계약입니다. 설계가 불안정하면 전자 설계 검토를 먼저 진행하고, BOM과 제조 기준이 고정되면 턴키 어셈블리로 전환하는 순서가 안전합니다. 고객이 AVL과 부품 구매를 직접 통제하면 서브컨트랙트 PCB 조립이 더 정확한 모델입니다.
전자 설계 검토가 필요한 PCB·PCBA 프로젝트가 있나요?
Gerber, BOM, Pick and Place, 조립 도면, 테스트 요구사항을 보내주시면 DFM·DFA·DFT 관점에서 제조 리스크와 다음 생산 단계를 정리해 드립니다.